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高通 Snapdragon 8 Elite 2 傳聞：第二代 Oryon CPU 核心、GPU 效能提升 30%、支援 LPDDR5X/LPDDR6 RAM，規格與效能全面升級。
2024 年全球前十大 IC 設計公司的總營收達到約 2,498 億美元（約為新台幣 8.24 兆元），年增長率高達 49%。
高通日前宣布推出全新品牌 Dragonwing，運用 AI、運算與連接能力，協助企業在數位轉型過程中提升生產力與競爭力。
深入解析高通驍龍8s Gen4晶片：台積電4nm工藝、全大核架構、Adreno GPU，Redmi首發。了解更多關於這款中高階晶片的技術細節、市場定位以及對中高階手機市場的影響。
高通指控ARM壟斷市場，限制晶片技術存取，損害競爭。歐盟、美國、韓國監管機構介入調查，恐影響晶片產業生態。
華碩 Zenbook A14（UX3407）定位在全球最輕的 Copilot+ PC，並搭載更入門的高通 Snapdragon X 處理器。
搭載「Snapdragon X」系列處理器的個人電腦（PC）已超過80款正在開發中，並預計在2026年突破100款大關。此舉被視為高通積極搶攻筆電市場。
高通在 MWC 2025 發表 Dragonwing FWA Gen 4 Elite，這是全球首款支援 5G Advanced 的固定無線接取（FWA）平台，下行速度最高可達 12.5 Gbps。
X85 針對新一代連網與 AI 應用設計，提供更快的傳輸速度，並提升網路穩定性、降低高密度環境中的壅塞影響，同時增強電池續航與定位精準度。
高通 Snapdragon X2 系列桌上型電腦 CPU 曝光，搭載 18 核心 Oryon V3，採用 SiP 封裝設計，整合 SSD 與記憶體，挑戰桌上型電腦 CPU 市場。
