三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠欲出手挖角「封裝專家」林俊成

2023 年初，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。不過，現在半導體從業者透露，三星先進封裝業務組已解散，目前盛傳中國半導體晶圓廠已向林俊成招手，後續動向備受關注。

林俊成於 1999 年加入台積電，為 CoWoS / InFO-PoP 研發團隊的一員，2018 年轉戰美光，擔任美光台灣地區資深總監與研發負責人，負責 3DIC 先進封裝技術開發。

隨後，林俊成 2019 下半年又轉至半導體裝置廠天虹；與天虹 3 年合約到期後，林俊成 2023 年轉戰三星，簽下 2 年工作合約，並帶領“Task Force”團隊。

但半導體從業者透露，這個肩負反擊台積電的「Task Force」團隊已解散，相關人員回到半導體、先進製程、先進封裝等部門，同時林俊成與三星 2 年合約將至，三星傾向不再續約。

三星對此僅表示，「Task Force」確實已解散，主要是三星自身組織進行調整，對於相關人事則未回應。

與台積電和英特爾相比，三星先進封裝發展較晚，但2022年後積極建構封裝基礎設施，並招募人才。聘請林俊成之前，三星還從蘋果挖來金宇平擔任副總裁，任命其為美國封裝解決方案中心負責人，加強人力資源。並從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳。