下一代Snapdragon X2 CPU已經開始測試，代號Project Glymur初試結果能力略顯不足

高通Snapdragon X 系列早在幾個月前就已推出，其強勁的 CPU 和 GPU 組合有望帶來穩固的 AI PC 體驗，勢頭強勁。據報導，高通公司已經在為 PC 開發基於 Arm 的下一代 Snapdragon X2 CPU，最新的"SC8480XP"已經過測試。

雖然炒作聲勢浩大，但最初的評測&性能結果顯示Snapdragon X 系列能力略顯不足，IPC 改進、單核性能、&效率/電池壽命被視為亮點，而多核和圖形性能則略顯乏力。為瞭解決這些問題，該公司也提供了一系列不同價位的解決方案，包括X Elite 和 X Plus 系列中的 12 核、10 核和最新的 8 核 SoC。

從那時起，AMD 和 Intel 等 x86 處理器廠商就以 Ryzen AI 300"Strix" 和 Core Ultra 200V"Lunar Lake" SoC 的形式強勢回歸。 這些產品提供了改進的 NPU、強大的 CPU 核心和令人難以置信的內建 GPU，可提供市場上最好的性能。

由此看來，高通公司將繼續保持第一代Snapdragon X 系列的強勁勢頭，並已開始測試下一代Snapdragon X2（佔位名稱）系統晶片。

據Winfuture報導，高通測試下一代Snapdragon X2 SoC 已經有一段時間了。 據悉，內部資料庫顯示，使用"Glymur"或"Project Glymur"代號的 SC8480XP SOC 於 7 月和 8 月進行了測試，因此確切時間為 2024 年第三季度。 要知道，目前這一代Snapdragon X SoC 的內部型號為"SC8380XP"，代號為"Hamoa"。

此外，有消息稱，高通公司仍處於測試下一代 SoC 的早期階段，因為開發板可能配備不同的 NAND 和記憶體元件。 這與 RVP 或 EVP 類似，它們都是早期評估平台，目的是在正式規格確定之前測試樣品。

通過早些時候戴爾 XPS 的洩露，證實了高通公司正在開發至少兩個 Oryon CPU 架構的下一代變體，它們將在基於Snapdragon X 的AI PC 中出現。 其中包括計畫於 2025 年中期推出的Snapdragon X V2，以及預計於 2027 年第四季度推出的後續Snapdragon V3。 這些都是初步的時間表，但由於洩密者是高通公司的主要合作夥伴戴爾公司，我們可以肯定地說，高通公司正在開發新的 SoC。

Snapdragon X Plus 系列中的一款新入門級產品也在準備之中，將被命名為"X1P-24-100"。 它應該會保留 8 核設計，但預期其時鐘或 GPU 性能會有所降低。