Tensor G6 晶片開發代號曝光,將採用台積電的2nm製程、代號為Malibu

Tensor G6 晶片開發代號曝光,將採用台積電的2nm製程、代號為Malibu

幾個月前,Google發佈了 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 機型,這兩款裝置在科技界獲得了相當不錯的評價。這一系列旗艦產品的提前到來讓人懷疑這家搜尋引擎巨頭是否也會提前發佈 Android 15 版本。 然而,這並沒有發生。

我們現在期待的是 Pixel 10 系列,據說它將進行重大升級,尤其是內部升級,配備新的 Tensor G5 晶片。現在,我們有了關於 Pixel 11 和 Tensor G6 及其代號的一些細節。

Tensor G6 晶片開發代號曝光,將採用台積電的2nm製程、代號為Malibu

Google Pixel 10 將比現有機型有重大升級,因為該公司正計畫改用台積電生產晶片。 目前,Google採用三星作為晶片供應商,但其製造製程存在各種問題。 我們之前已經看到了裝置在負載壓力下的降頻現象。 與台積電合作,Google的目標是以先進的晶片製造技術與競爭對手抗衡。 台積電也是蘋果的晶片供應商,這也正是該公司成功佔據榜首的原因。

Tensor G6 晶片開發代號曝光,將採用台積電的2nm製程、代號為Malibu

Tensor G5 和 Tensor G6 晶片的代號分別為Laguna 和 Malibu。 這些代號是在最近更新的 AOSP 程式碼中發現的。 雖然 Tensor G5 晶片的性能將大幅提升,但據猜測,G6 晶片將基於台積電的 2nm 製程,從而提供更好的圖形計算性能,該晶片還將提高能效,在提升性能的同時降低裝置功耗。

 

 

cnBeta
作者

cnBeta.COM(被網友簡稱為CB、cβ),官方自我定位「中文業界資訊站」,是一個提供IT相關新聞資訊、技術文章和評論的中文網站。其主要特色為遊客的匿名評論及線上互動,形成獨特的社群文化。

使用 Facebook 留言
發表回應
謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則