PC處理器內建記憶體引來供應鏈不滿，英特爾確認未來數代處理器都不會再採用封裝記憶體方案

英特爾 CEO 基辛格在公司 2024 年第三季度財報電話會議上確認，未來包括 Panther Lake、Nova Lake 及其繼任者在內的多代處理器產品不會與 Lunar Lake 一樣直接在封裝中內建記憶體。

為了用更低的功耗實現更高的性能，英特爾也把原本插在主機板上的記憶體條，做到了處理器裡面。英特爾Core Ultra 200V Lunar Lake系列處理器採用 MoP 封裝級記憶體方案，直接內建 16GB 或 32GB 的 LPDDR5x-8533 記憶體。

英特爾還給這個做法起了個自己的名字，叫 Memory on Package 。同時提供 16GB 和 32GB （ 雙通道 ） LPDDR5X 兩種規格。

但是由於Lunar Lake處理器的記憶體與CPU的整合封裝策略，筆電OEM廠商將無法單獨採購記憶體模組，這限制了他們的操作空間，並可能導致相關廠商失去記憶體業務，也引起了供應鏈廠商的不滿。

基辛格表示，Lunar Lake 處理器在最初設計中是一款旨在實現最高性能與出色續航的利基型小眾產品，但 AI PC 概念的出現導致其出貨規模遠超之前預期。Lunar Lake 目前佔到整體產品組合中一個「相對較小但有意義的比例」。

基辛格強調， Lunar Lake 的 MoP 封裝級記憶體設計算是一種「一次性」的方案（意指以後不會再有），在未來 Panther Lake、Nova Lake 及其繼任者的產品中，英特爾將會回歸傳統封裝，將記憶體剝離至外部。