T客邦為提供您更多優質的內容，採用網站分析技術，若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的隱私權政策。

我同意

半導體/電子產業 5G/網路 AI/大數據電動車/交通

加密貨幣/區塊鏈遊戲/電競雲端/資訊安全商業/金融

尖端科技 3C新品趨勢

抽獎/得獎公告體驗試玩活動課程講座

2024科技趨勢金獎

mop (memory on package) 的最新熱門文章

新聞

PC處理器內建記憶體引來供應鏈不滿，英特爾確認未來數代處理器都不會再採用封裝記憶體方案

PC處理器內建記憶體引來供應鏈不滿，英特爾確認未來數代處理器都不會再採用封裝記憶體方案

IFENG 發表於 2024年11月06日 16:11

英特爾確認未來數代處理器不會採用 Lunar Lake 同款 MoP 封裝級記憶體方案

上一頁1下一頁