Google 即將推出的 Pixel 10 預計將迎來一次重大的硬體升級，其中最引人注目的莫過於其核心晶片 Tensor G5 的變革。根據最新消息，Google 將捨棄與三星的合作，轉而採用台積電 (TSMC) 的先進製程技術來生產 Tensor G5 晶片。不僅如此，為了進一步提升 Pixel 10 的影像處理能力，Google 更將導入完全客製化的 ISP（影像訊號處理器），這也意味著 Google 在晶片設計和製造策略上的一次重大轉變。
Google 的晶片自主之路
自 Tensor 晶片問世以來，Google 一直採用自行設計/製造的組件和三星組件混合搭配的方式。Google 長期以來仰賴三星的晶圓代工廠以及該公司的 Exynos 晶片技術，來協助 Tensor 晶片的實現。然而，隨著 Google 對於晶片效能和客製化的需求不斷提升，與台積電的合作似乎成為了更具吸引力的選擇。台積電在晶片製造領域擁有領先的技術和豐富的經驗，能夠為 Google 提供更先進的製程和更靈活的設計空間。這也意味著 Google 將能夠更好地掌控 Tensor 晶片的設計和生產，進一步實現晶片的自主化。
客製化 ISP ，影像處理能力將迎來升級
除了改用台積電的晶片製程外，Pixel 10 另一個備受矚目的亮點是將導入完全客製化的 ISP（影像訊號處理器）。ISP 在手機的影像處理流程中扮演著至關重要的角色，它負責處理來自相機感光元件的原始數據，並將其轉換為清晰、生動的圖像。Google 過去曾在一些採用 Snapdragon 處理器的 Pixel 手機中使用自己的 ISP，例如 Pixel 2 系列中的 "Pixel Visual Core" 和 Pixel 4 中的 "Pixel Neural Core"，這些客製化 ISP 為 Pixel 手機帶來了出色的影像處理能力和獨特的拍照風格。然而，在 Tensor 晶片首次亮相後，Google 暫停了客製化 ISP 的開發。如今，隨著 Tensor G5 的推出，Google 再次將客製化 ISP 帶回 Pixel 手機，這無疑將為 Pixel 10 的影像處理能力帶來質的飛躍。
Google 如何應對晶片製造的轉變？
根據 Android Authority 的報告指出，為了應對晶片製造的轉變，Google 將改用一些現成的組件。據報導，Tensor G5 將繼續沿用 Google 現有的多項設計（並進行升級），這些設計已經存在於 Tensor G4 和其他先前由三星製造的晶片中，例如 TPU（張量處理單元）、DSP（數位訊號處理器）、記憶體壓縮器和音訊處理器。但為了適應轉向台積電的變化，Google 將對多個組件進行更換，包括數據機、SRAM、PMIC（電源管理 IC）和 Wi-Fi/藍牙等。這些現成組件的巧妙運用，將有助於 Google 更快地完成 Tensor G5 的開發和生產，並確保 Pixel 10 的穩定性和可靠性。
聯發科數據機晶片的加入
值得一提的是，Pixel 10 預計將採用聯發科 (MediaTek) 的數據機，以取代目前的三星選項。聯發科在數據機技術方面擁有豐富的經驗和領先的技術，其數據機產品在全球範圍內廣泛應用於各種行動裝置中。採用聯發科的數據機，有望提升 Pixel 10 的通訊能力，包括更快的網路速度、更穩定的訊號接收和更低的功耗。這對於經常需要使用手機進行網路瀏覽、視訊通話和遊戲的用戶來說，無疑是一個好消息。
總而言之，Pixel 10 的 Tensor G5 晶片改用台積電生產，並導入客製化 ISP，代表 Google 在晶片設計和製造策略上的一次重大轉變。雖然最終用戶可能不會立即感受到這些變化帶來的影響，但這些舉措無疑將對 Pixel 手機的未來發展產生深遠的影響。我們有理由相信，在台積電先進製程和 Google 客製化 ISP 的加持下，Pixel 10 將擁有更強大的性能、更出色的影像處理能力和更優異的通訊能力，為用戶帶來更流暢、更便捷、更愉悅的使用者體驗。
- 新聞來源：9to5google
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