日本政府近年來積極重振半導體產業，不惜投入巨額資金支持「半導體國家隊」新創公司Rapidus，期望能在先進製程領域佔有一席之地。然而，這項豪賭式的策略正面臨越來越多的質疑。近日，多位專家學者公開呼籲日本政府重新審視其半導體戰略，認為應將資源轉向更具優勢的先進封裝領域，並扶植現有的日本半導體企業，而非一味追求最先進的製程技術。
專家直指Rapidus並沒有足夠的客戶需求
日本機械產業振興協會特任研究員井上弘基直言，追求最先進的2奈米製程本身已是過時的想法，並批評日本半導體產業仍抱持著「大艦巨炮主義」的思維。他指出，Rapidus目前面臨的最大問題是缺乏足夠的客戶需求。即使成功建立起最先進的產能，若沒有買家，最終可能導致產能閒置，甚至引發嚴重的財務危機。
井上弘基將Rapidus的策略與台積電、三星電子進行比較，點出兩者在商業模式上的顯著差異。台積電和三星在開發先進半導體時，會與蘋果、高通、輝達等大型客戶建立緊密的合作關係，透過確保訂單來推進技術開發。反觀Rapidus，目前尚未掌握智慧型手機或資料中心伺服器處理器等主要客戶，這將成為其發展的一大阻礙。
「沒有客戶，再先進的技術也只是空中樓閣。」一位不願具名的半導體產業分析師表示，半導體產業的發展需要與市場需求緊密結合，單純追求技術領先並不能保證成功。Rapidus若無法在短時間內找到穩定的客戶群，其未來的發展前景令人擔憂。
摩爾定律放緩，先進封裝成新戰場？
隨著摩爾定律的放緩，製程微縮所帶來的效益也逐漸遞減。井上弘基建議，日本應將重點轉向先進封裝領域。他認為，先進封裝與半導體製造設備及材料密切相關，而這正是日本企業的優勢所在。因此，他建議Rapidus應暫緩量產計畫，將資源集中於研發，而非貿然進入風險極高的量產階段。
先進封裝技術是指將多個晶片或元件整合在一個封裝體內，以提高效能、降低功耗、縮小尺寸。隨著晶片設計越來越複雜，先進封裝技術的重要性也日益凸顯。目前，台積電、英特爾、三星等半導體大廠都在積極投入先進封裝技術的研發。
「先進封裝是未來半導體產業發展的重要方向。」工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，先進封裝技術可以突破傳統製程微縮的限制，為半導體產業帶來新的成長動能。日本在半導體材料和設備領域擁有深厚的基礎，若能將資源集中於先進封裝技術的研發，將有機會在半導體產業中佔據一席之地。
政府資源分配引爭議，扶植現有企業更有效益？
除了井上弘基的質疑，經濟評論員古賀茂明也對Rapidus的經營策略持負面看法。他指出，Rapidus所需的資金預計高達5兆日元，但來自民間投資的出資額僅為73億日元，且後續並未增加，顯示民間部門對該專案的興趣明顯不足。古賀茂明認為，政府應避免被官僚主義所蒙蔽，阻礙通往正確政策的道路。他建議政府應將資源投入到扶植日本現有的公司或有潛力的新創企業，而非從零開始建立新公司，這樣既能減少資金投入，又能開啟新的可能性。
日本政府對Rapidus的巨額投資引發了國內外的廣泛關注。一些人認為，政府應該將資源更多地投入到現有的半導體企業，例如瑞薩電子、東京威力科創等，這些企業在各自的領域都擁有一定的技術優勢和市場地位。
「與其從零開始建立一家新公司，不如扶植現有的企業，這樣可以更快地看到成效。」一位日本半導體產業協會的代表表示，政府應該制定更加靈活的產業政策，鼓勵企業之間的合作與創新，共同推動日本半導體產業的發展。
綜上所述，日本在發展半導體產業的道路上，或許應該重新思考其戰略方向。與其一味追求最先進的製程，不如將資源投入到更具優勢的先進封裝領域，並扶植現有的企業和新創公司，或許更能為日本半導體產業帶來新的生機。
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