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台積電預計在 2025 年將資本支出提高到 380 億至 420 億美元之間，以期在人工智慧（AI）處理器領域獲得更多晶片製造合約。
這家總部位於台灣的公司希望透過今年提高 2 奈米晶片的產量來確保其在 AI 領域的市佔率，並承諾明年將量產尖端的 1.6 奈米晶片。
在經歷 2023 年全球矽晶片需求下降後，台積電似乎恢復了活力。今天，該公司公布 [PDF] 了 2024 年第四季的營收為 268.8 億美元，年增 37%。
台積電預測，由於「智慧型手機的季節性因素」，2025 年第一季的營收將會下降。如果預測準確，這家全球最大的晶片製造商的營收將介於 250 億至 258 億美元之間，比今天的業績下降 5.5%，但比去年同期增長 34.7%。
然而，從本財年的資本支出預測來看，台積電似乎信心滿滿。該公司計畫支出高達 420 億美元，而 2024 年為 298 億美元。
副董事長兼執行長魏哲家在分析師電話會議上討論業績時表示：「我們預計 2025 年將是台積電另一個強勁的成長年，預計我們的全年營收將以美元計算增長近 25%。」
魏哲家表示，過去一年，資料中心的 AI 加速器（包括 GPU、ASIC 和 HBM 控制器）的「AI 相關需求強勁」，他預測，隨著需求持續強勁增長，2025 年的需求量將會增加一倍。
他說：「我們預計 AI 加速器將是我們高效能運算（HPC）平台增長最強勁的驅動力，也是未來幾年我們整體營收增量增長的最大貢獻者。」
魏哲家表示，台積電的 N2（2 奈米）製程節點「按計畫」將於 2025 年下半年量產。與 N3E 技術相比，預計在相同功耗下，速度將提高 10% 至 15%，或者在相同速度下，功耗將降低 20% 至 30%，密度將提高 15% 以上。
他也提到了台積電的 A16 技術，該技術預計將在 2026 年生產首批 1.6 奈米晶片。A16 技術將採用 Super Power Rail（台積電版本的背面供電技術，英特爾也曾詳細介紹過），與 N2 相比，該節點在相同功耗下的速度將進一步提高 8% 至 10%，晶片密度也將額外提高 7% 至 10%。
魏哲家表示：「量產計畫於 2026 年下半年開始。」
關於該公司的晶圓廠計畫，位於亞利桑那州的第一家晶圓廠已於上季開始量產，採用 N4（4 奈米）製程技術，良率與台積電在台灣的晶圓廠相當。
魏哲家表示，亞利桑那州第二家和第三家晶圓廠的計畫也按計畫進行，這些廠房將「根據客戶的需求」採用更先進的技術，如 N3、N2 和 A16（3 奈米、2 奈米和 1.6 奈米）。
在日本熊本的「特殊技術」晶圓廠已於 2024 年底開始量產，而第二家晶圓廠的建設預計將於今年開始。台積電在歐洲的第一家晶圓廠的計畫也在持續進行中，歐盟委員會和德國聯邦、州和市政府已承諾在德勒斯登設立生產汽車和工業晶片的廠房。
第四季，5 奈米晶片仍佔台積電營收的大部分（43%），但 3 奈米晶片快速追趕，佔 26%，而 7 奈米晶片目前略降至 14%。就平台而言，高效能運算（HPC）領域的產品佔營收的 53%，智慧型手機晶片佔 35%。
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