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Intel 斥資 1000 億美元建晶圓廠計畫延宕，2030 年才能完工

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進展順利 台積電相繼宣佈開始在日本與美國量產晶片

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。

Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。

Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會，宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。

Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。

英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。