NVIDIA 主導開發新型記憶體標準 SOCAMM：僅成人中指大小，可拆卸升級

繪圖晶片 (GPU) 巨擘 NVIDIA 正秘密籌劃一場記憶體技術的革命。業界消息人士於 16 日證實，NVIDIA 正與記憶體半導體產業的領導者，包括三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix) 等大廠，展開深度合作，共同研發名為 SOCAMM 的新世代記憶體標準，並積極推動其商業化進程。

此舉不僅預示著記憶體半導體領域即將迎來重大技術躍進，更將對企業級伺服器市場，以及近年來蓬勃發展的邊緣 AI (Edge AI) 裝置領域，產生深遠且廣泛的影響。

SOCAMM：新一代 HBM？劍指個人 AI 超級電腦

SOCAMM，全名為 System-On-Chip Advanced Memory Module（系統級晶片先進記憶體模組），被業界譽為極具潛力的新一代高頻寬記憶體 (HBM)。作為一種尖端的 DRAM 記憶體模組，SOCAMM 的設計目標是為個人 AI 超級電腦提供前所未有的效能提升。在人工智慧 (AI) 應用日趨普及的時代，數據處理能力已成為決定運算效能的關鍵瓶頸，而 SOCAMM 正是為了解決此一挑戰而生。

相較於目前廣泛應用於小型 PC 及筆記型電腦的傳統 DRAM 模組，SOCAMM 在效能與功耗之間取得了更為優異的平衡點。它整合了低功耗、高能效的 LPDDR5X DRAM 技術，在有限的空間內實現了更高的頻寬與更低的延遲。更令人驚艷的是，SOCAMM 模組的設計具備高達 694 個 I/O 連接埠，遠遠超越了當前 LPCAMM 標準的 644 個連接埠，這意味著 SOCAMM 能夠在單位時間內傳輸更多數據，進一步疏通 AI 運算中至關重要的數據瓶頸，為更複雜、更龐大的 AI 模型提供強大的記憶體頻寬支援。

除了卓越的效能表現，SOCAMM 的另一項顯著優勢在於其獨特的可拆卸設計。如同成人中指般小巧的 SOCAMM 模組，採用可插拔的型式，使用者可以輕鬆地進行更換與升級。這種設計不僅提升了系統的維護便利性，更為未來記憶體容量的擴充，以及效能的升級迭代，預留了彈性空間。在寸土寸金的電子產品內部空間中，SOCAMM 的小型化設計，使其能在相同區域內安裝更多的 DRAM 模組，進一步堆疊記憶體容量，極大化系統的整體效能。

黃仁勳擘劃 AI 普及願景，SOCAMM 成關鍵拼圖

NVIDIA 執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 一直以來積極倡導 AI 技術的普及化與平民化。上個月，在 CES 2025 消費電子展上，NVIDIA 正式推出了 AI PC 平台「Digits」，展現其將 AI 運算能力推向個人使用者的決心。黃仁勳在 CES 展會上強調：「未來，無論是工程師、藝術家，或是任何以電腦作為工具的人，都需要一台個人 AI 超級電腦。」而 SOCAMM 的問世，正是 NVIDIA 為實現此一願景所佈局的關鍵一步。

黃仁勳深信，SOCAMM 具備顛覆個人運算模式的潛力。透過 SOCAMM 的高效能、低功耗特性，未來的個人電腦將能具備強大的 AI 運算能力，使用者將能在本地端執行更複雜的 AI 應用，例如即時影像生成、自然語言處理、以及高效能運算模擬等，大幅提升工作效率與創造力。

NVIDIA 自立記憶體標準，挑戰 JEDEC 傳統

SOCAMM 的開發，不僅僅是一項單純的技術創新，更代表著 NVIDIA 在記憶體標準制定領域的戰略性佈局。傳統上，記憶體標準的制定，是由聯合電子設備工程委員會 (JEDEC) 協同多家 PC、記憶體、伺服器公司，透過產業共識共同決定的。然而，NVIDIA 此次卻選擇跳脫 JEDEC 的框架，自行主導 SOCAMM 標準的開發，展現其對自身技術實力與產業影響力的強大信心。

一位不具名的產業消息人士指出：「記憶體標準的制定，向來是 JEDEC 成員公司之間協商妥協的結果，但 NVIDIA 此次獨樹一幟，展現其建立自有記憶體標準的企圖心，這也反映出 NVIDIA 對於自身創新能力與市場領導地位的高度自信。」

半導體產業鏈全面動員，迎接 SOCAMM 新時代

預期 SOCAMM 的問世，將在整個半導體產業鏈中引發廣泛的連鎖效應。除了直接參與合作開發的三星電子、SK 海力士等記憶體大廠外，包括基板供應商 Simmtech、TLB 等公司，也正積極投入資源，與 NVIDIA 攜手為 SOCAMM 標準打造完整的供應鏈生態系統。據報導，這些基板供應商正與 NVIDIA 緊密合作，共同開發 SOCAMM 模組所需的基板，以確保未來 SOCAMM 能夠順利量產。

業界人士透露，目前 NVIDIA 與記憶體合作夥伴之間，正積極進行 SOCAMM 原型產品的交換與效能測試，為大規模量產做最後的準備。業界普遍預期，SOCAMM 有望在今年年底正式邁入大規模量產階段，屆時，新一代的個人 AI 超級電腦，以及更高效能的伺服器產品，將可望搭載 SOCAMM 記憶體，正式進入市場。