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NVIDIA 新世代 SOCAMM 記憶體標準震撼業界！與三星、SK 海力士合作，打造 AI 運算新紀元。深入解析 SOCAMM 技術優勢、市場潛力與對半導體產業的深遠影響。

AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，將標準 JEDEC 記憶體支援頻率上調至 DDR4-3200，Micron 美光通路品牌 Crucial 記憶體模組，JEDEC DDR4-3200 近日也在台灣通路出現，就讓我們來看看 E-die 16GB 雙 rank 模組...

HBM 高頻寬記憶體走向與傳統記憶體相當不同，後者依舊以提升 I/O 傳輸時脈做為增加存取頻寬的手段，HBM 則是以更寬的匯流排平行處理，單一堆疊採用 1024bit，如今 JEDEC 釋出更新版 JESD235B，同步提升容量與速度。

桌上型處理器內建記憶體控制器的支援速度，早已跟隨 Intel 第八代 Core 處理器以及 AMD Ryzen 處理器進入 DDR4-2666 世代，台灣記憶體市場雖然仍以 JEDEC DDR4-2400 為大宗，近來卻已逐漸出現 DDR4-2666 交替跡象，Micron...

行動裝置的處理效能越來越強，4K 影像處理、AI 人工智慧、VR/AR/MR 等環境感知處理均能夠透過手機實現，在這背後也需要強大的儲存裝置作為後盾。JEDEC 發表 UFS 3.0 與 UFS 記憶卡 1.1 延伸規範，介面資料傳輸率最高高達 23.2Gbps。