英特爾 18A 製程傳捷報！輝達、博通傳測試晶片，AMD 亦評估中

晶圓代工龍頭英特爾（Intel）近年積極重返代工市場，力圖在台積電（TSMC）獨霸的晶圓代工產業中分一杯羹。近期傳出重大進展，根據兩位知情人士透露，繪圖晶片巨擘輝達（NVIDIA）與網通晶片大廠博通（Broadcom）正積極在英特爾廠房進行晶片製造測試，且均採用英特爾最新、最先進的 18A 製程技術。此消息一出，不僅為深陷困境的英特爾注入一劑強心針，更顯示業界對英特爾先進製程技術重拾信心，台積電在全球晶圓代工市場的霸主地位，是否將因此面臨挑戰，備受市場關注。

業界分析師指出，輝達與博通的測試舉動，正代表這兩家重量級晶片設計公司，已認真考慮將價值數十億美元的龐大訂單，轉向委託英特爾代工生產。這項潛在的合作，對近年來在晶圓代工業務上飽受延遲困擾，且苦無指標性客戶的英特爾而言，無疑是一筆從天而降的意外之財，更是一項極具份量的產業認可。

不僅如此，另一家晶片設計大廠超微（AMD）也傳出正在評估英特爾 18A 製程技術，以確認其是否能滿足超微未來產品的製造需求。儘管目前尚不清楚超微是否已將測試晶片送入英特爾廠房進行驗證，但超微對英特爾先進製程技術展現出的興趣，已足以顯示英特爾在技術研發上的努力，正逐漸獲得業界肯定。針對此消息，超微官方拒絕發表評論，而英特爾發言人則表示：「我們不對具體客戶置評，但整個生態系統對於英特爾 18A 製程展現出高度的興趣與參與度。」

據悉，輝達與博通此次測試所採用的英特爾 18A 製程，是英特爾耗費多年心血研發而成的一系列先進技術結晶，專為製造最先進的人工智慧處理器及其他複雜晶片而生。18A 製程技術的目標，直指在全球晶片製造市場佔據主導地位的台積電，意圖與台積電的同級先進製程技術一較高下。

若輝達、博通最終確定將部分訂單轉向英特爾，對英特爾的晶圓代工業務而言，無疑是一項重大的勝利。這不僅能為英特爾帶來可觀的營收挹注，更重要的是，能大幅提升英特爾在晶圓代工領域的聲譽與地位，吸引更多客戶的目光，進而加速英特爾重返晶圓代工市場領導地位的進程。

然而，業界專家也提醒，儘管英特爾 18A 製程技術展現出潛力，但能否順利量產，並在良率、成本控制等方面與台積電、三星等成熟代工廠競爭，仍有待時間驗證。此外，即便成功爭取到輝達、博通等大客戶，能否維持長期穩定的合作關係，亦是英特爾未來發展代工業務的重要課題。