晶圓代工的最新熱門文章

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Intel將擴大Arrow Lake給台積電代工數量，以應對在AI PC市場與AMD和NVIDIA競爭

KKJ 發表於 2024年11月13日 08:30

Intel將擴大Arrow Lake台積電代工規模以應對AMD和NVIDIA競爭

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netizen 發表於 2024年11月10日 09:00

晶片製造的困境：沒有政府補貼，英特爾和三星能活下來嗎？

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KKJ 發表於 2024年11月06日 08:30

台積電將在今年年底前獲得ASML的High-NA EUV曝光機成本高達3.5億美元

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KKJ 發表於 2024年10月29日 10:30

對於Android系的手機來說，今年旗艦手機都要不約而同的漲價

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36Kr 發表於 2024年10月04日 09:30

由於CoWoS需求旺盛，台積電還持續在全台尋覓適合的擴廠據點。

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netizen 發表於 2024年9月18日 13:00

採購保證？美國政府能否拯救英特爾？

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KKJ 發表於 2024年9月16日 09:30

三星2nm良率持續存在問題、量產一拖再拖！決定從德州晶圓廠撤出人員

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cnBeta 發表於 2024年8月20日 09:30

台積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％

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netizen 發表於 2024年8月08日 12:00

Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展，為其晶圓代工計劃邁出了關鍵一步。

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KKJ 發表於 2024年7月13日 09:30

台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%。

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國寶大師李文恩發表於 2024年3月06日 09:00

在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。

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國寶大師李文恩發表於 2024年3月05日 09:00

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。