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蘋果(Apple)即將推出的iPhone 17系列,預計將以全新的超薄機型iPhone 17 Air取代現有的「Plus」系列。因此,關於這款新機的厚度,以及其相關算繪圖的技術,成為各界關注的焦點。最新爆料指出,iPhone 17 Air包含鏡頭凸起的機身厚度為9.5mm。
先前,《The Information》報導指出,iPhone 17 Air機身厚度約為6mm,分析師浦杰夫(Jeff Pu)也持相同看法。而知名分析師郭明錤則認為,iPhone 17 Air最薄處厚度為5.5mm,這可能意味著機身本身厚度為5.5mm,後置鏡頭凸起區域則更厚。
知名爆料者「Ice Universe」今日聲稱,iPhone 17 Air的鏡頭凸起厚度為4.00mm,設備最厚處總厚度為9.5mm。
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根據洩漏的資訊和算繪圖,iPhone 17 Air的背面設計為單鏡頭,麥克風和LED閃光燈則位於同一條延伸的凸起橫槓內,類似Google Pixel手機的跑道式設計。透過算繪圖,可以更精準地預覽其外觀設計。
其他傳聞指出,iPhone 17 Air將配備6.6吋至6.7吋顯示螢幕,比iPhone 17(6.3吋)大,但比iPhone 17 Pro Max(6.9吋)小。值得注意的是,Ice Universe上週曾聲稱,Air機型除了厚度外,其餘尺寸與Pro Max機型相同,但這與目前多數傳聞不符。
Ice Universe過去曾在iPhone發表前,準確爆料尺寸資訊,包括iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的尺寸。若上週的爆料只是曇花一現,那麼最新洩漏的設備最厚處尺寸,則可能與之有關。
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蘋果預計將在9月中旬左右發表iPhone 17系列。
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