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新聞 iPhone 17 Air 傳聞:5.5 毫米超薄設計,無 SIM 卡插槽 cnBeta 發表於 2025年1月17日 14:00 Plurk 根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤提供的最新資訊,預計將於今年稍晚推出的所謂 “iPhone 17 Air” 機型將採用超薄設計,最薄處僅為 5.5 毫米。
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