格羅方德傳出合併聯電傳聞，成熟製程大洗牌？若成真有望超越三星成晶圓二哥

根據《日經亞洲》報導，美國晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）與台灣第二大晶片製造商聯華電子（UMC）正在探討合併的可能性。此舉被視為美國為降低對台灣海峽風險的應對措施，同時抵禦中國在成熟製程晶片領域日益增長的競爭。

評估計畫顯示，合併後的公司將成為一家總部位於美國的大型企業，其生產據點遍布亞洲、美國和歐洲。此合併旨在建立具備經濟規模的公司，以確保美國在中國與台灣緊張局勢升溫以及中國加強自主晶片生產之際，仍能獲得成熟製程晶片的穩定供應。

即使「格聯併」，仍為晶圓代工老二

消息傳出後，聯電的股價在週一美股ADR交易中一度飆升逾14%，收盤達7.15美元漲幅9.16%，創下2024年11月8日以來新高。據Companies Market Cap數據，目前聯電市值達到184.2億美元（約新台幣6,124億元），位於全球市值排名第1029位；格羅方德則為204億美元（約新台幣6,779億元），位於全球市值排名第952位。

據市場分析機構集邦科技（TrendForce）報告，在全球晶圓代工產業中，聯電以4.7%市占率位居第四，格羅方德則以4.6位居第五，兩家合計市佔率約達逾9%。亦即若合併成功，有望超過三星電子的8.1%及中芯的5.5％，但仍遠落後於業界龍頭台積電的67%。

▲ 依照Trendforce去年Q4數據計算，若格羅方德與聯電合併，市占率有望超越二哥三星電子。 圖／ Trendforce

值得注意的是，聯電與格羅方德的財務表現存在顯著差異：以2024年全年財報來看，聯電獲利新台幣472億元，而格羅方德則虧損2.65億美元（約新台幣88億元）。

合併難度高！「台美中」3方都存憂慮

《日經亞洲》報導指出，合併後的公司將在美國投資研發，並可能最終成為台積電（TSMC）的替代選擇，至於推動合併案的動機在於「美國希望降低對台灣的依賴」。

事實上，美方的憂慮並非空穴來風。截至2023年，在成熟製程領域，台灣約佔全球44%市占率，而中國佔有31%的，美國佔有約5%。市場分析機構集邦科技（TrendForce）更預估，到了2029年，中國成熟製程市占將躍升到39%。

例如，中國中芯國際2024年在營收上超車聯電，成為全球第三大晶片代工廠。至於如台積電與日月光等領頭羊，則選擇放慢日本和馬來西亞成熟製程擴產腳步。

消息人士透露，格羅方德已與聯電就潛在合併事宜進行接觸，美國和台灣的部分政府官員也知悉相關討論。然而，業界高層指出，此合併案可能面臨台灣和中國的監管審查。

中國過去曾阻止英特爾（Intel）收購以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor），以擴大其晶圓代工產能。此外，台積電在美國增加1000億美元（約新台幣3.32兆元）的投資，已引發台灣對其旗艦晶片產業可能被削弱的擔憂。

另一個潛在挑戰來自於格羅方德的所有權結構。雖然格羅方德總部設在美國，但阿布達比主權基金穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Co）擁有其過半股權。一位晶片業高層告訴《日經亞洲》，美國政府會不會全然支持由阿聯酋主權基金控制的公司拿下聯電，令人懷疑。

聯電否認合併：不回應市場傳聞

聯電財務長劉啟東向《日經亞洲》表示，該公司目前沒有進行任何合併交易，並且不會對涉及特定同業（如格羅方德）的產業資訊做出回應。

劉啟東強調，聯電與其營運所在的所有國家政府，包括美國，都保持良好的溝通。他補充說，該公司在台灣、新加坡、中國和日本都設有生產基地，並與美國頂尖晶片製造商英特爾（Intel）建立了合作夥伴關係。

劉啟東表示，公司將以最高的公司治理標準審查任何提案，以確保股東的最佳利益。

資料來源：日經亞洲、彭博社、CNBC、路透社