半導體/電子產業 的最新熱門文章

根據IDC最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。

Lam Research 科林研發推出了 Coronus DX，這是業界首款最佳化的晶邊沉積解決方案，旨在解決下一代邏輯晶片、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製程挑戰。

Discovery頻道與外交部合作推出《台灣無比精采》系列節目，今年聚焦於智慧機械領域，與全球觀眾分享台灣製造業如何調整思維、制定轉型策略。

聯華電子與國立高雄科技大學及經濟部工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃。

Frore Systems 推出全新 AirJet 系列產品，AirJet Mini 首度參選即榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 與零組件類別金獎的肯定。

恩智浦半導體宣布與台積電合作，推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體。

亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%。

日本電裝株式會社DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產

施耐德電機 Schneider Electric 提供經過概念驗證（Proof of Concept, PoC）的解決方案與應用程式，協助製造廠為永續發展做部署。

在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。

格斯科技於中壢工業區舉辦中壢廠區啟用典禮，台灣首座 GWh 規格電池芯超級工廠落成。

科睿唯安（Clarivate）公布2023年全球百大創新機構報告（Top 100 Global Innovators），表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。