Samsung GALAXY S4 完全拆解，用了什麼料？

就在 Samsung GALAXY 裝置發表前數個小時，網路上就出現了 GT-I9502 實機拆解照片。中國論壇 IT168 在 14 日早上流出高解析的中國聯通 GT-I9502 定制版照片後，隨即拆解手中的機器，以窺看 Samsung 新一代旗艦機的內部設計。

之前的消息傳出，Samsung GALAXY S4 將具備 Samsung Exynos 5410, 1.8GHz 四核心處理器、2GB RAM / 32GB ROM，並擁有 1,300 萬畫素相機及 210 萬畫素前置鏡頭，讓我們看看是否如此。

▼ 前後外殼都採用塑料外殼，對硬物刮傷的抵抗力脆弱。

▼ 利用最簡易的螺絲形式組裝，沒有規格特殊的卡榫。

▼ 底部模組具備震動元件和喇叭。

▼ 內部設計，我們可以看到主板零件集中在機體上方。

▼ 3.5mm 耳機接孔元件。

▼ 上方的模組具備前置鏡頭、光感應器、距離感應器和喇叭。

▼ 軟質電路板。

▼ Samsung 以散熱器解決 Exynos 5410 的散熱問題。

▼ 觸控操作採用 Synaptics 的晶片。

▼ 後置相機看起來十分巨大，而且具有一個獨立的影像處理晶片。

(後面還有：更多的 Galaxy S4 內部照片)