▼ Sim 卡槽也採用軟性印刷電路板設計。
▼ TriQuint TQM7M5022 晶片用來放大手機信號。
▼ Intel 為 Samsung GALAXY 提供了 Intel PMB5745 Baseband 晶片。
▼ Skywork 推出 SKY77615-11 晶片用來放大功率。
▼ Samsung S2MPS11 則為驅動顯示器的 PMIC Driver 晶片。
▼ Samsung 全新設計的 Exynos 5410 1.8GHZ 4+4 核處理器，採用和 2GB RAM 封裝的設計。
▼ Samsung NAND 快閃記憶體，將依據所購買的型號不同，而有 16/32/64GB 三種不同容量。
▼ Qualcoom ESC6270 為 GSM Baseband 晶片。
▼ Broadcom BSM4752 則提供 GPS 功能。
本文轉載自 VR-Zone 中文版
用自家cpu應該還會傳承死雞基因
這cpu還弱到靠爸 騙錢手機又1支囧rz
看intel 根 amd 就知道了