無邊框螢幕手機不是夢，單層觸控技術 MS-TSP 蓄勢待發

手機廠商相爭推出超薄邊框智慧型手機，不止能把螢幕尺寸放得更大，視覺爽度更是一流；但受限於觸控結構，邊框再薄也會有其極限。韓國廠商 CrucialTec 在 MWC 上發表全新 MS-TSP 觸控技術，單層結構讓無邊框螢幕不再只是神話，最快在今年就能有相關產品現身。

近幾年智慧型手機廠商都致力於縮減螢幕邊框，並在有限空間下塞進更大螢幕，一方面能消除礙眼的視覺感受，二來則是能在不斷加大螢幕的潮流下，讓機身尺寸更容易一手掌握。

根據 Android Authority 的統計，目前智慧型手機中螢幕/機身占比前 30 名，薄邊框手機仍以韓系、中國品牌為大宗，其中螢幕佔機身比例最高的為 Alcatel One Touch Hero 約 78%，LG 近期新機 G Pro 2、G2、G Flex 分居二至四名。

▲智慧型手機螢幕/手機佔比前 30 名列表，在 74% 以上都算相當優異。

螢幕邊框是為了掩飾觸控電路

為何遲遲未能作出無邊框手機呢？這個問題得先回過頭探討目前觸控螢幕的結構。目前手機幾乎都以電容式觸控作為發展主軸，這意味著螢幕底下除了液晶顯示層，還有成排（X 軸）與成列（Y 軸）的電容檢測單元，當我們以手指或觸控筆靠近或置於其上，系統能透過電容改變量偵測出觸摸位置。觸控螢幕底下藏有層層感應結構，為了保持螢幕透光性，各感應層間的電子線路被迫圍繞在螢幕四周，自然需要螢幕邊框加以掩飾並保護。

▲電容式觸控構造及偵測原理示意圖（圖片來源：Howstuffworks）

單層才是無邊框關鍵

WMC 會展上，韓國的 CrucialTec 為大家帶來 matrix-switching touch screen panel（MS-TSP）技術，成為未來無邊框螢幕的技術指標，其關鍵就在於單層的感應結構。

▲MS-TSP 技術先將螢幕劃分成數十個網格，再藉由高效能控制 IC 來處理用戶實際觸碰的位置。

不再像傳統分為 X、Y 軸感應，MS-TSP 技術將螢幕劃分為數個小區塊，由於每個感應區塊位置固定，當使用者觸碰時，便能將相對應的位置回傳給控制器，解決傳統電容需要兩組數值才能決定位置的困擾。MS-TSP 也能把感應元件簡化至單層，讓整體螢幕厚度更薄，根據 CrucialTec 的資料，目前傳統觸控螢幕最薄厚度為 1mm，採用 MS-TSP 技術可將厚度壓縮至 0.5mm 以下。而螢幕少了多層阻礙，透光度更佳，運作時的電力消耗也將更低。

▲由於結構完全不同，MS-TSP 能做到更薄、更透光且無邊框觸控螢幕。

無邊框手機除了爽度高，還能......

不管無邊框手機看起來有多棒，人們總會對毫無邊框保護的手機心存疑慮，邊框的作用不僅能加強機身整體強度，更能保護螢幕免於摔落或碰撞時的直接損害。無邊框也會衍生出另一個缺點，就是更容易令人「誤觸」螢幕，光是五根手指頭握著手機就有可能感應，甚至無意間撥出電話也毫不自知。

LG 新推出的 G Pro 2 螢幕/手機佔比超過 77%，不浪費多餘空間的設計讓視覺效果非常好。

不過在實做上，第一支推出無邊框螢幕的手機肯定會成為後人競逐的目標，先不論好不好用，至少薄型化的 MS-TSP 能讓手機有更多空間放置電池或相機模組，對於智慧型手機發展具一定優勢。CrucialTec 預計在 2014 上半年就能提供 MS-TSP 面板給予手機製造商，若無意外，我們應該能在熱愛超薄邊框的韓系廠商中看見新技術現身。

資料來源：Android Authority