省電先決，土砲低電壓處理器：買不到沒關係，自己動手土砲改出來

低電壓版處理器一直都是追求靜音、極致小的玩家中的夢幻逸品，不過很可惜的是台灣幾乎沒有正式販賣過這類型產品，在Intel目前第四代Core產品中，產品結尾部分會有接上一個英文代號，如K（超頻版）、S（65W版本）、T（35W版本），而無接上任何字串的則是屬於常規電壓版（84W），而其中的瓦數則是代表TDP，有些人常常會將TDP與P搞混。

TDP與P之間的關係

首先2個名詞個代表不同的意義，但他們卻有著正相關的關聯性，TDP的完整名稱為Thermal Design Power，中文為熱設計功耗，或者散熱設計功率，而P則是功率，兩者之間存在一定的關係，但卻並不是完全相等。

前段所列出的S（65W）、T（35W）所指並非為耗電量P（Power 功率、Watt 瓦）=V（Voltage 電壓、Volts伏特） x I（Current 電流、Amperes安培），而是指在正常使用時最高會發出65W的熱量，但這邊並不是指這顆處理器最大的耗電量為65W，TDP數值並不等於P，僅能做為耗電量的參考，實際上計算耗電量時還是需要儀器或軟體測試才精準。

但TDP也並非代表著該晶片最大的發熱量，這個數值為運作正常程式所能產生出的最大熱量，但如果使用方法超出正常範圍，像是超頻。那麼該值則是會遠低於實際發熱量，同時P也會提昇，兩者之間為正相關，P提昇，則TDP也會一併提昇，遵守能量守恆定律。

原廠的低電壓版CPU

很多人常常會問那麼原廠低電壓版處理器到底是什麼？以較簡單的概念來敘述這件事情，就是同批晶片中，挑選出能夠以較低電壓運作晶片，當然能通過標準的自然比常規電壓版本還要少。前面說過P=VA，又與TDP為正相關，那麼低電壓（V）則是會產生較低的P也就會有較低的發熱量，那可不可以動手自己降低正常電壓版處理器達成？理論上來說可以，但實作上可能會有限制，也不見得所有晶片都能在低電壓下穩跑。

一般原廠低電壓處理器的時脈比常規電壓版本低，同時Turbo Boost的時脈也較低，我們手動自己調整電壓時，並沒有辦法非常精準的控制耗電量，僅能取出一個大概的值，而低電壓版則是會將處理器在限制以內發揮出最大化的效能，且本身晶片就存在不同的漏電流，也造成在仿造程度上面的困難。

規格種類繁多，如何迅速判斷

除了Intel外AMD也有低電壓版本產品，如型號結尾中會帶有e、T，甚至還有比較特殊的命名方式，目前雙方在低電壓版本處理器的尾碼英文字中，即便相同的字尾也不見得TDP會相同，尤其是不同的產品線這狀況會更明顯。如Celeron G1820T（35W）、Pentium G3220T（35W）但到了Core i7 4770T（45W）就變成45W。字尾代號只代表該系列中的定位，而非代表精確的TDP數值，至於AMD則就更複雜，還有其他較特殊的命名方式。

由Intel 處理器規格表中，可以看到Haswell處理器上面共分為5個產品，其中除了Core i7 4675T之外，其餘產品都屬於Core i7 4770家族系列，僅在部分規格中出現差異，最基本的差異主要在時脈與加速時脈上有比較大的區別，4770為3.4GHz、4770S則是3.1GHz、4770T只有2.5GHz，到了4765T則是只剩下2GHz，加速時脈則是從3.9GHz一路微幅下降至3.7GHz，但4765T仍然是最低的3GHz，從這邊可以看出時脈上的差異影響著最終TDP的高低。

另外可以看到圖表中的T_CASE，這代表什麼呢？這個主要是指鐵蓋中央的熱源溫度，當然因TDP的不同，呈現的溫度表現也不一，但可以發現溫度差異都不會太大。

另外從AMD的規格表中也可以看到影響TDP的主要因素同樣是在於核心時脈與加速時脈上進行限制才得以降低，但可以看到最大溫度則是沒有任何降低，這一點又跟Intel有著些許不同，不過本次會進行一連串的低電壓版處理器與非低電壓版處理的測試，驗證低電壓版是否性能貧弱，又或者自製一樣可以達到官方理想狀態。

開啟Intel處理器隱藏功能

Intel開放給消費者的修改功能並不多，在BIOS之中，頂多針對核心數量、核心時脈與Turbo上限、核心電壓等設定，但這些設定都是很基礎，且不適合普羅大眾的選項。畢竟對於一般人而言，單一選項就可以完成的事情，若是改為要進行多項設定，既不方便，且不直覺，更遑論一般人根本就不懂BIOS該怎麼設定。

開啟隱藏於CPU的功能

近期華碩將隱藏於Intel處理器下的功能挖掘出來，但了解內情的大多知道，Intel不會針對所有功能對板卡廠商進行詳細解說。就像是之前的處理器能提昇Boost時脈至更高頻率，而非鎖死在預設值上，這就是Non K OC的功能。另外還有非Z系列主機板可以超頻也是隱藏設計，Intel本身有提供但不會將灰色地帶的功能說的這麼直白。簡單說就是Intel不建議你用，但沒有禁止你將這些灰色地帶功能給開發出來。

設定方式簡單，但不夠直覺

雖然說將功能開放至作業系統底下使用，但仍然需要安裝額外的軟體才能夠使用，這一點就顯得不夠便利且僅只有單一性，畢竟各廠商的獨家軟體並沒有辦法完美的套用在其他主機板上，部分功能甚至綁定主機板，透過特殊的線路來達成功能，所以編輯部這邊僅測試確定可以開啟該功能的Maximus VI Impact，至於為什麼會選擇Mini-ITX主機板不外乎定位上的問題，畢竟ATX、micorATX等主機板並不特別需要低電壓版處理器組件無風扇，或者低噪音等用途。

要開啟TDP控制功能必須要先安裝華碩的AI Suite軟體，該軟體發展至今已經將以往眾多功能全面整合在一個控制台內，不過這一次我們只需要其中一項功能，主畫面中EPU底下的Configured Max CPU Power，需要先將該功能設定為Enable（預設為Disable），設定後會需要重新啟動。

第二步則是將分頁切換至EPU，底下則是會有4個小分頁可以供設定，其中不乏Auto（自動）、High Performance（高效能）、Max Power Saving（最大化省電）還有Away Mode（離開），其中我們只需要將分頁切換至Max Power Saving，只有該子項目有我們需要的Configured Max CPU Power，然後接著就可以開始設定我們需要的W（瓦）數，設定後就會將處理器效能自動的限制在範圍內，達成與低電壓處理器相同的運作模式，只要情況容許，則是會將TurboBoost拉升至最大，直至到達上限臨界值就會降速。

Turbo Boost動態調整

在Core i時代Intel導入了Turbo Boost功能，該功能設計理念為在預先制定的範圍內，將核心時脈提升，達到最大化效能，其中按照核心負載數量進行動態調整，單核心狀態時可將時脈拉升至最高，多核心則是略低幾個檔次，共分為許多層級的動態加速，但其中也有保證在全核心滿載情況下的最低Turbo Boost，但也有廠商推出強制使Turbo Boost長駐方法。

▲需先將Configured Max CPU Power選項從預設值的停用調整為啟用，這個步驟需要重啟一次電腦才會生效。

▲接著即可從EPU子項目中切換到Max Power Saving中調整所需要的TDP設定值，最高上限為該處理器的額定TDP-1。