16款顯示卡 決戰5K價位帶：拆卡看用料，預算怎麼花最划算

MSI R7 265 2GD5 OC

廠商名稱：微星科技電話：0800-018-880 網址：tw.msi.com

微星R7 265為短卡設計，散熱結構為單風扇熱導管設計，影像輸出埠提供4組，提供標準DVI、HDMI、DisplayPort，其中1組為DVI-I，可提供類比訊號輸出，在配置上可提供使用者完善全面的解決方案，當然也提供次世代4K 60Hz。

PCB長度220mm，供電迴路採取4（GPU）+1（記憶體）+1（I/O）相結構，電容則是全數為日系NCC電容，在設計上與下一階R9 270共用PCB，用料設計上屬於高規格產品下放置低階晶片上。

散熱架構採用2根熱導管直觸核心，搭配1顆95mm風扇，其中部分記憶體以散熱膠與散熱器本身接觸，另一部分則是無散熱片，供電迴路的部分也僅依靠風扇帶走廢熱，雖不妥但以該價格產品屬於正常現象。

廠商名稱：微星科技電話：0800-018-880 網址：tw.msi.com

微星R9 270屬於標準長卡設計，散熱結構為雙風扇熱導管設計，影像輸出埠提供3組，採標準AMD R9系列配置，提供數位與類比輸出，以及次世代完整4K 60Hz解決方案，在目前的配置中屬於最佳設定，也是目前2廠的標準作法。

PCB長度220mm，供電迴路採取4（GPU）+1（記憶體）+1（I/O）相結構，電容全數為日系NCC電容，Mosfet為1上2下結構，另外右下角單相迴路為PCI-E端迴路，設計上較完整且全面。

散熱架構採包夾式設計，此方案可解決熱導管遇小核心易產生的冗餘問題，記憶體部分則是與底部大面積基座部分接觸，並未全覆蓋，可稍微提供記憶體解熱，但接觸面增大至全包覆會更佳，卡長255mm。

廠商名稱：撼訊科技電話：（02）8698-3000 網址：www.powercolor.com/tw

PowerColor R9 270為短卡設計，散熱結構為雙風扇熱導管設計，影像輸出埠提供3組，除HDMI、DisplayPort之外，也提供DVI-I，支援類比輸出，提供使用者全面影像解決方案，另外取消公板1組DVI-D，增加排熱孔，提昇解熱效率。

PCB長度198mm，供電迴路為4（GPU）+1（記憶體）+1（I/O）相結構，電容全數為日系NCC電容，Mosfet為1上2下結構，整體規格用料較公板常見元件提昇不少，另可以看到PCI-E並非常見出線方式，稍可能造成機構干涉。

散熱器架構為2顆75mm風扇搭配3根熱導管，採用包夾式設計，避免核心過小造成熱導管冗餘問題，記憶體部分則是依靠風扇解熱，並未提供散熱片加強效率，整體架構除熱導管並未採用抗氧化鍍鎳處理外，其餘處理得當。

廠商名稱：艾維克科技電話：0800-282-868 網址：tw.evga.com

EVGA GTX 750屬於標準短卡身設計，散熱結構一樣為單風扇設計，影像輸出埠提供3組，包含DVI-I、HDMI、DisplayPort，為目前3輸出中最佳配置，不僅數位、類比通包，同時也支援DisplayPort 1.2、HDMI Dual這2種方式達成4K 60Hz模式。

PCB長度145mm，供電迴路採2（GPU）+1（記憶體）相結構，電容為香港萬裕混合日系尼吉康FP5K與日系NCC電容，Mosfet為1上2下結構，整體規格、佈線設計參照公板，具體來說此PCB為廠商自行生產的公板卡。

散熱架構為85mm鋁擠黑化散熱片搭配90mm風扇，整體結構簡單，在鋁擠散熱片中心則是軋入銅心增加整體傳導效率，整體來說比起一般鋁擠型散熱片解熱能力更佳，另外散熱器僅略微增長，共約長達150mm。