在 Samsung Galaxy S5 推出後，便有不少謠言推測官方將推出金屬機身的高階版本，而三星似乎也從未否認這項可能。如今 Galaxy S5 Prime 的間諜照首度曝光，不止背蓋改為金屬材質，硬體也將同步升級，預計最快在 6 月中就能有相關公開訊息。
不少人一直希望 Samsung Galaxy 系列手機能推出金屬機身版本，在年初 Galaxy S5 推出後，Galaxy S5 Prime 的謠言就不斷出現在網路上。如今外媒 PhoneArena 接獲讀者爆料，提供數張金屬版 Galaxy S5 Prime 機身照片。
從圖中可看出 Galaxy S5 Prime 的背蓋更換為鋁合金材質，喇叭開孔從機背移至底部 USB 連接埠旁；機身側面的造型也與 Galaxy S5 略有不同，改以圓滑造型替代。作為金屬機身的高階版本，Galaxy S5 Prime 在硬體上也同步升級，目前傳出處理器將升級為 Qualcomm Snapdragon 805，記憶體也將升級為 3GB RAM，幾乎可說是目前頂天的核心硬體規格了。
▲儘管升級為金屬機身，但 Galaxy S5 Prime 的背蓋將沿用 S5 的點點造型。
目前也傳言有可能搭載 5.2 吋 QHD 2560x1440 解析度螢幕，讓 Galaxy S5 Prime 具備足以和 LG G3 一搏的螢幕規格。其餘硬體則維持 Galaxy S5 規格，如 1600 萬畫素相機、指紋辨識、LTE 等功能。爆料大神 evleaks 也在 Twitter 上表示將有黑、白、金、藍、粉多種顏色可選擇。目前所有消息都指向 Galaxy S5 Prime 將在 6 月中發表，也許在 6 月 12 日舉辦的 Samsung Galaxy Premiere 2014 除了發表新款平板產品，我們還有 Galaxy S5 Prime 值得等待。
▲喇叭由背後移至 USB 連接埠右側，機側造型也有些改變。
資料來源：SamMobile、PhoneArena
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傳 Samsung Galaxy S5 將推金屬機身，並搭載 Snapdragon 805 處理器
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