一片晶圓可以切多少個晶片?

一片晶圓可以切多少個晶片?

Apple Watch Series 10

建議售價(約): NT$13,500

重點規格

  • 處理器:S10 SiP雙核心
  • 無線晶片:Apple W3、第二代超寬頻
  • 容量:64GB
  • 螢幕:Retina LTPO3 顯示器、無視角OLED
  • 尺寸:42mm及46mm
  • 連線能力:802.11n、LTE
  • 健康功能:血氧偵測、心電圖、經期追蹤功能、排卵日估計
  • 安全功能:SOS緊急服務、全球緊急電話、車禍偵測、跌倒偵測
  • 藍牙:5.3
  • 防水:50公尺
  • 續航力:18小時
  • 作業系統:watchOS 11

優點

  • 螢幕變大、可視角度也變大。
  • 重量變輕更好載。
  • 新增可達水下 6 公尺的測量器及水溫感應器,可因應一般水上運動使用。
  • 錶帶尺寸不變。

缺點

  • 外型變化較無驚喜感。
  • 續航力沒有提升。
  • 台灣還未支援睡眠呼吸中止症偵測功能。

評分

看到上面的公式沒?電腦王的BLOG也開始論文寫作了嗎?其實不是啦,這是某日編輯群們在討論一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目,所以就有人去挖了論文出來,上面就寫著這串火星文….。到底什麼是Dies(是死很多次嗎?) 而wafer又是?電腦王報你知啦!

目前業界所謂的6吋,12吋還是18吋晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等於305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。上面的公式翻譯成中文就等於:

一片晶圓可以切多少個晶片?

聰明的讀者們一定有發現公式中  π*(晶圓直徑/2)的平方 不就是圓面積的式子嗎?再將公式化簡的話就會變成:

一片晶圓可以切多少個晶片?

X就是所謂的晶圓可切割晶片數。

那麼要來考考各位的計算能力了唷!

假設12吋晶圓每片造價5000美金,那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘,在良率50%的情況下,平均每顆成本是多少美金?

答對者…嗯….沒有獎品 (其實是小編也很窮,買不起禮物送大家)

T小編
作者

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2.  Uruzu7 (發表於 2008年6月28日 03:23)
其實不用想個跟公式那樣複雜

只不過是個很圓的圓上面以它的直徑 畫一個對角線為園的直徑的正方形

在看你的晶片大小 來切這個正方形 所以切出來的晶片都是偶數的

這是我上課學到加上去日月光參觀過的經驗
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