技嘉 Titan Black WindForce 3X 600W，非公板散熱器解析、效能實測

NVIDIA Titan Black 推出也已有數月之久，不過截至目前為止，仍未開放廠商自行設計 PCB，市面上所有的 Titan Black 都是公板設計。在不能透過修改 PCB 增加功能賣點的前提下，廠商只好針對散熱器動手，因而催生了一些公板散熱同捆包方案。

山不轉路轉尋求出路

其實 AMD、NVIDIA 兩家晶片設計廠，都會針對部分晶片設下限制，例如不允許加壓超過指定範圍，或是更嚴格的不允許自行設計 PCB 推出商品，僅能依靠公板進行有限的差別化設計。

這些限制無外乎都是為了避免廠商在超頻，或是自行設計上出錯，造成商品上市後的諸多問題，小則可透過 BIOS 更新修復，大則需要全面回收。這些限制固然可以管控顯示卡本身的品質，同時也維護自家晶片的品質一致性，不過缺點是造成各家顯示卡都一樣，廠商難以保持獨特性。

不過山不轉路轉，既然不可以更改 PCB，廠商索性將苗頭轉向散熱器上。NVIDIA 除了禁止廠商推出 PCB 自製產品，更甚者也包含散熱器部分，不過若是公板卡搭配自製的散熱器，供使用者自行替換則是不在此限制內。另一個不在限制內的則是水冷，亦有廠商針對這點推出相對應產品。

▲公板 Titan Black 顯示卡。

▲Titan Black 拆解細節圖。

WindForce 3X 600W 風扇解析

技嘉的 WindForce 3X 600W 是採用獨立包裝，並非一開始就安裝在顯示卡上，但是提供顯示卡散熱器拆換所需要的工具，包含星型/十字起子、螺絲、散熱膏與導熱墊，還有擦拭布等。

散熱器本身採用全銅底搭配熱導管與鋁質鰭片組成，底部僅核心、周邊記憶體直接與銅底接觸，而在一旁的供電迴路，則是以折 Fin 搭配鋁質金屬接觸。其作法屬於分離且相容性較高的方式，並非採用一對一的建模方式，兩者在周邊元件解熱力成效上，前者較差，後者則是雖有高度成效，但相容性極低。

在布局上採用 2 大鰭片集團分散在左右兩端，可以看到熱導管共 6 根，其中 1 根是 C 型管，其餘都是直接貫穿在附屬鰭片上。這是廠商目前愛用的其中一種款式，不過技嘉在鰭片排列上重新設計過，宣稱擁有比普通設計還要高上 45% 的解熱力。從照片中可以看到鰭片並非每 1 片都同高度，而是採用 2 高 1 低的作法，藉由增加風阻來達成加強解熱力這目的。

▲WindForce 3X 600W 散熱器採泡殼獨立包裝。

▲採用銅底搭配熱導管設計，而非熱導管直觸技術。

▲鰭片使用特殊設計，與熱導管之間採用回流焊技術。

▲風扇採用可拆卸設計，扇葉上也透過特殊刻紋增加風流。

散熱器存在小問題

核心那塊銅底與鰭片、熱導管，是採用焊接的方式接合在一起，不過可以看到並非整塊都與鰭片接觸，在靠近外圍處是存在一些高低差。這設計的原因不明，但若可以整片銅底都與散熱片接合，那麼解熱效果理應當會更好，不過也可能是折 Fin 後，出風口過小影響散熱而做出的折衷辦法。

另外 WindForce 3X 600W 是採用回流焊的熱管、鰭片接合技術，但是可以看到熱導管間虛焊的狀況，產品本身品質並不夠高。虛焊情況會造成熱導管無法有效將熱傳導至鰭片上，將造成解熱效率低落的問題。

▲可以看到底部銅底並未與鰭片完全接合。

▲紅箭頭處為有小問題處。

Titan Black PCB 設計結構

由於是公板 PCB，因此線路布局也就比較整齊，與之前的 GTX 780 系列都大同小異，電源迴路一樣是採用 6+2 相配置。其中 6 相核心由 ON-Semi NCP4206 PWM 控制器，搭配 8 顆 Fairchild FDMF6823A DrMOS 組成，2 相記憶體則是由 ON-Semi NCP81172 搭配 NTMFS4925N（上橋）、NTMFS4983NF（下橋），各 2 顆組成 1 上、 1 下迴路。

▲紅：ON-Semi NCP4206、黃：Fairchild FDMF6823A，青藍：ON-Semi NCP81172、綠：ON-Semi NTMFS4925N & NTMFS4983NF。

下一頁：效能實測