與眾所矚目的6核心Phenom II X6處理器同時,AMD也發表了新的晶片組890FX及Leo平台,以接續目前的Dragon平台。AMD將Leo平台定位為玩家級產品,由3個部分組成:6核心Phenom II X6處理器、800系列晶片組,以及HD 5000系列顯示卡。
其中6核心的Phenom II X6處理器除了效能的提升外,也支援自動超頻的Turbo Core技術。而新的南橋晶片SB850支援了更多新的標準。
沒什麼變的北橋晶片
與目前Dragon平台的790FX晶片相較,890FX的更新的地方並不多,PCI Express通道同樣為42條,其中32條給顯示核心使用,支援雙顯示卡以x16的速度跑CrossFire,或者以x8的速度跑4張顯示卡。而剩餘的10條中,有6條x1可給USB 3.0等周邊裝置使用,而4條通道專門做為南北橋溝通之用,不過南北橋之間的通道從790FX的A-Link Express II提升到頻寬為4GB/s的A-Link Express III。
另外,890FX支援IOMMU(input/output memory management unit)虛擬化技術,讓周邊裝置可在虛擬系統中直接使用原生的驅動程式,以提升效能。
▲AMD 890FX/SB750晶片組架構圖。與790FX相比,890FX沒什麼大的改變。不過南北橋間的通道升級成4GB/s的A-Link Express III。
▲AMD 790FX/SB750晶片組架構圖。與890FX具備相同的PCI Express通道數。南北橋之間透過A-Link Express II溝通。
除了890FX幾內建顯示功能的890GX外,Leo平台還會推出較入門的870晶片組。三種晶片組規格差異主要在PCI Express通道數、超頻性以及搭配的南橋,詳情請參考下表。
▲AMD Leo平台890FX、890GX及870晶片組比較表。
南橋SB850支援SATA 6Gb/s及Gigabit網路
Leo平台與目前的Dragon平台最大的差別在於南橋。如上面架構圖所示,Leo搭載的南橋為SB850,相較於Dragon平台的SB750,SB850內建支援6組SATA 6Gb/s,SB750僅支援SATA 3Gb/s。另外SB850提供14組USB 2.0,比SB750多了2組,另外也支援Gigabit乙太網路。SB850還具備2組x1的PCI Express Gen 2,提供更大的頻寬給SATA 6Gb/s或USB3.0裝置。另外可開啟處理器被封印的核心的「Advanced Clock Calibration」也從SB850上消失了,不過有些主機板還是提供開核的功能。至於越來越夯的USB 3.0?SB850並未內建支援,AMD表示,下一世代晶片組將會支援USB 3.0。
從架構來看,Leo與Dragon平台的差異並不大,尤其是北橋晶片,因此可以推測顯示卡在Leo與Dragon平台上的效能並不會有差異。 更詳細的測試請鎖定之後的文章。
萬元左右6核心處理器Phenom II X6
AMD推出了兩款Phenom II X6 6核心處理器:1090T及1055T,時脈分別為3.2GHz及2.8GHz,採45nm製程。看過「全球首發,Phenom II X6 1090T實測」的讀者應該都知道,型號中的T代表處理器支援新的Turbo Core功能。1090T定價為285美元(約新台幣8,923元),台灣售價有可能在萬元左右,1055T定價則為199美元(約新台幣6,230),相當吸引人。
Phenom II X6處理器每一個核心擁有64KB指令及64KB資料L1快取(處理器總共擁有768KB L1快取)、512KB L2快取(處理器共有3MB L2快取),另外所有核心則共享6MB L3快取,與Phenom II X4 965一樣。
Phenom II X6 1090T/1055T規格:
型號 | 時脈 | Turbo Core時脈 | TDP |
1090T | 3.2GHz | 3.6GHz | 125W |
1055T | 2.8GHz | 3.3GHz | 125W |
▲Phenom II X6處理器架構圖。每核心的L1、L2快取,以及共享的L3快取大小與Phenom II X4 965相同。
▲Phenom II X6的die照片。
▲Phenom II X6處理器主打:6核心、Turbo Core及可接受的價格。
Turbo Core:自動幫你超頻
Phenom II X6最大的特色是支援Turbo Core功能,與Intel的Turbo Boost類似,Turbo Core會在處理器3個以上核心閒置時,自動提高運作中核心的時脈,不過最多只能超頻3個核心。詳細的測試請看「全球首發,Phenom II X6 1090T實測」。AMD表示,會限制最多3個核心Turbo Core的原因是為了控制TDP,讓使用者不需使用特別的風扇,原廠的風扇就能滿足散熱需求。話雖如此,Turbo Core的功能還有進步的空間。
▲搭配AMD OverDrive 3.2.1可以自行調整Turbo Core設定。
南橋支援度提升,整體規格提升不大
整體來說,Leo平台除了支援更強大處理器與DirectX 11顯示卡外,晶片組比起Dragon並沒有引人注目的提升。890FX晶片比起790FX並沒有大改變,相對來說,南橋晶片SB850的進步比較令人滿意,比上一代SB700系列,不僅支援了SATA 6Gb/s及Gigabit網路,也提供更多的USB 2.0支援,以及更快的PCI Express Gen 2,讓SB850讓傳輸速度更快SATA 6Gb/s及USB 3.0裝置得以發揮。
因為虛擬化技術不足、乾脆讓虛擬平台抓實體硬體?對照之前癡漢水球大大的文章,真是令人無言以對.....
再完補南橋和翻新內顯了吧...