Asus Strix R7 370 顯示卡實測，力抗 NVIDIA GeForce GTX 750 Ti

Asus 迎接 AMD 新發布的 Radeon Rx 300 系列顯示晶片，旗下製品全面轉進 Strix Gaming 系列，雖然基礎設計差異說不上多大，但是一改大家已經看了好幾年的外觀樣式。其中採用 Radeon R7 370 晶片的 Strix R7 370，記憶體配置容量可達 4GB，較 GeForce GTX 750 Ti 標準僅 2 GB 多一倍，是為亮點之一。

改名降級打怪，再次迎戰 NVIDIA

▲ Asus Strix R7 370。（STRIX-R7370-DC2OC-4GD5-GAMING）

自 Radeon Rx 300 系列顯示卡開賣後，採用代號 Fiji 的全新核心產品 Fury X，也在日前陸續開賣。對於更改名稱的產品，AMD 採取了降級打怪策略，例如 Radeon R9 285 改名後是成為 R9 380，以確保效能競爭力。儘管新舊雜陳，目前從 3,000～5,000 元這進階等級，到 20,000 元以上高階價格帶，都有全新樣貌產品取代 Radeon Rx 200 系列。

Asus 首波 Radeon Rx 300 系列產品相當齊備，從 R7 360 至中高階的 R9 390X 皆有，我們所收到樣品是採用 Radeon R7 370 顯示晶片。這款產品是歸屬在 Strix Gaming 系列，簡稱 Strix R7 370 而完整型號是 STRIX-R7370-DC2OC-4GD5-GAMING，雖然完整型號命名有些冗長，但是不難看出配備了 4GB 容量 GDDR5 記憶體。

▲ Strix R7 370 電路板實際長度，較所裝配散熱器模組短一些。

▲ 輸出介面配置為 DisplayPort 1.2 x 1、HDMI 1.4a x 1、DVI-D x 2。

▲ PCIe 輔助電源插槽背面，配置 2 顆電源連接狀態 LED 燈號，未確實連接時 LED2 會亮起紅燈。

揮別舊模樣，全面轉進 Strix Gaming 家族

Strix 系列最鮮明的特點，是設計概念取擷自貓頭鷹，Asus 將這意象融入風扇外罩。Strix R7 370 所採用散熱模組是延續自 DirectCU II ，橫向排列散熱鰭片穿插 2 根 8mm 設導管，輔以 2 顆約等 8 公分的 Wing-Blade 風扇構成，並具備 0dB 停轉機能設計。官方宣稱與公板設計相較下，散熱能力可提升約 30％，至於靜肅性差異多達 3 倍。

Strix R7 370 電路板實際長度為 17 公分，加上 DirectCU II 散熱模組總和長度是 21.4 公分，而規格標示厚度為 4.2 公分，在 2 個 PCIe 插槽背板厚度之內。雖然說它的 PCIe 輔助電源插槽是朝向後方，由於電路板和整張卡總長度之間，有著 4.4 公分左右的落差，因此實際裝機時並不會發生什麼空間阻礙問題，是能夠輕易相容於絕大多數中型機殼。

▲ Strix R7 370 厚度在 2 個 PCIe 插槽背板之內。

▲ 散熱模組較電路板長一些，因此朝向後的 PCIe 輔助電源插槽，是不會產生裝機阻礙困擾。

▲ 散熱模組核心為 2 根 8mm 熱導管，會與顯示晶片直接接觸。

▲ 橫向排列的散熱鰭片高度約 0.6 公分，整體看來屬於中等設計規模。

預設可配置 4GB 記憶體，小有吸晴效果

Strix R7 370 所採用 Radeon R7 370 顯示晶片，新代號為 Trinidad PRO，是從 Pitcairn PRO / Curacao PRO 系列更改名稱而來，據悉前身是 Radeon R9 265、Radeon HD 7850。目前各家已經推出的產品，參考市場價格主要落在 4,900～5,000 元之間，競爭對手無非是 NVIDIA GeForce GTX 750Ti，其參考價格帶落在 4,100～5,300 元之間。

前述價位是指 2GB 記憶體配置，如果是 4GB 容量產品，雙方同為 5,990 元左右。不過值得留意的是，就 NVIDIA 基本設計規格而言，GeForce GTX 750Ti 預設配置記憶體容量為 2GB。台灣能買到配置 4GB 容量的產品是出自 Asus，完整型號 STRIX-GTX750TI-DC2OC-4GD5，參考價格和我們介紹的這款 Strix R7 370 同為 5,990 元。

▲ GDDR5 記憶體顆粒為 SK Hynix 製品，由 8 顆組合出 4GB 容量。

▲ 電路板背面配置 SAP 電容，官方宣稱作用是能夠增加可超頻空間。

承襲 Strix 系列設計特點，Strix R7 370 電源迴路為 5 相設計，是採用 Super Alloy Power II 電感、電晶體、電容器等料件組合而成。這標榜為超合金電源的用料組合，宣稱具有降低功率損耗、提升環境溫度承受能力、消除電感雜音，以及更加耐用等特點。而在電路板背面，顯示晶片正後方一旁也有配置 SAP 電容，官方標榜能夠增加超頻空間。

▲ 電源迴路為 5 相設計，標榜採用超合金料件組成。

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