Broadwell-E 旗艦平台到來，Intel Core i7-6900K 上機體驗

Computex 2016 相關活動，已經於今日陸續開跑，而在 5/31 正式展覽的第一天，Intel 預定將發布新一代個人旗艦平台。處理器代號 Broadwell-E，新增 10 核心 / 20 執行緒產品，Intel 這 HEDP（High End Desktop Processors）產品群再次立下標竿。

先前 Intel Broadwell-E 平台發布在即，Asus X99-A II 主機板預覽 一文，大家也許會納悶，怎麼少了性能測試之類內容。這篇我們將動手試驗其 USB 3.x 硬體，以及相對應功能軟體 USB 3.1 Boost，藉以瞭解設計配置所提供的傳輸速度表現。除此之外，還搭配 Intel 型號 Core i7-6900K，這代號為 Broadwell-E 的最新一代旗艦處理器，進行性能簡測。

USB 3.1 Boost 加速，所有 USB 連接埠皆支援

X99-A II 所配備 USB 3.1 Gen 2 控制器，可說是目前別無分號的 ASMedia ASM1142，Asus 依慣例提供 USB 3.1 Boost 加速軟體，讓傳輸性能有了些變數。USB 3.1 Boost 軟體提供加速、UASP、正常等 3 種運作模式，加速模式是 Asus 取 UASP 架構優點開發而來，適用於不支援 UASP 的裝置。除了 USB 3.1 Gen 2，包含 USB 3.1 Gen 1 與 USB 2.0 連接埠，都在 USB 3.1 Boost 支援範圍內。

剛提到的性能變數大致上可以區分為兩點，第一點是 Windows 10 已經內建標準驅動程式，而且支援 UASP 傳輸模式。得留意，Asus 所提供 ASMedia 官方 USB 3.1 Gen 2 控制器驅動程式，仍然並未支援 UASP 傳輸模式。雖然可以藉由 USB 3.1 Boost 啟用 UASP 模式，但套用的驅動程式並非 Windows 10 所內建，而是 Asus 自家的 ASUS UAS Storage Driver。

另外一點是 Asus 自家驅動程式影響，X99 晶片組所提供 USB 3.1 Gen 1，如前述 Windows 10 內建驅動程式便已支援 UASP。然而如果使用 USB 3.1 Boost 啟用 UASP 模式，同樣會套用 ASUS UAS Storage Driver 驅動程式，兩造性能表現會有些差異。簡而言之，如果裝置支援 UASP，連接至 PCH 所提供連接埠，是未必需要使用 USB 3.1 Boost。

▲ USB 3.1 Boost 除了預設正常模式，另外提供加速與 UASP 兩種效率較高的傳輸模式。

▲ USB 3.1 Boost 的加速與 UASP 模式，分別使用自家 BOT 與 UAS 驅動程式。 

下列 3 組簡測結果，是以 Vantec NexStar 3.1 外接盒（USB 3.1 Gen 2、支援 UASP）搭配 Seagate SSD 600 240GB 固態硬碟，連接在 USB 3.1 Gen 2 介面進行測試。不難發現使用 Windows 10 與 ASMedia 驅動程式時，最高傳輸速度是在伯仲之間，4K 寫入速度 ASMedia 表現好上一截，然而多線程測試模式，Windows 10 內建版本因支援 UASP 而遙遙領先。

將 ASMedia 控制器安裝官方版本驅動程式，在 USB 3.1 Boost 啟用 UASP 傳輸模式時，最高存取速度同樣沒有多大差異。4K 寫入仍然略優於 Windows 內建版本，而多線程測試模式不再有巨大落差，Seq Q32T1 甚至還超前 Windows 10。不過 4K Q32T1 存取速度並未達 200MB/s，反觀 Windows 10 內建版本維持超前，讀取近乎 300MB/s、寫入有跨過 200MB/s 門檻。

就這簡單試驗結果而言，我們認為無須為 USB 3.1 Gen 2 控制器，安裝 ASMedia 官方驅動程式。假使裝置有支援 UASP 傳輸模式，也不用透過 USB 3.1 Boost 啟用 UASP 加速模式，Windows 10/8.x 內建驅動程式即可提供良好的速度表現。USB 3.1 Boost 最大利用價值，是並未支援 UASP 的 USB 3.x/2.0 裝置，利用其加速模式是有機會得到較佳傳輸速度。

▲ Windows 10 內建驅動程式。

▲ ASMedia 官方版本驅動程式。

▲ ASMedia 官方版本驅動程式搭配 USB 3.1 Boost 啟用 UASP 模式。

USB 3.1 Gen 1 配置，須留意頻寬共享問題

另外針對 USB 3.1 Gen 1 延伸試驗，X99-A II 的 I/O 背板連接埠，是從 X99 晶片拉出 1 組 USB 3.1 Gen 1，連接至 USB Hub 擴增成 4 組。就理論上而言，4 組連接埠共用 1 組 USB 通道資源，多個裝置同時傳輸資料，會因為頻寬共享而導致速度降低。首先單就基本簡測來看，即便多了 USB Hub 這個變數，速度說不上有多大差異，僅 4K Q32T1 有稍多的相互領先。

▲ USB 3.1 Gen 1：I/O 背板連接埠。

▲ USB 3.1 Gen 1：19-pin 擴充連接埠。

我們另外加入 Zynet 型號 Shark 這款 USB 3.1 Gen 1 外接盒，其設計支援 UASP，並裝配相同的固態硬碟。啟用 2 個 CrysatlDiskMark，同時進行簡測取得下列結果，直接以 Seq 項目為標的。I/O 背板連接埠顯然受到頻寬共享限制，總和速度侷限在 430MB/s 以內，反觀連接在 19-pin 擴充埠時，讀取皆能達到 400MB/s 以上。簡單總結，若有多個高速儲存裝置，建議分散連接才能得到理想傳輸速度。

▲ I/O 背板：左圖 USB 3.1 Gen 2 外接盒、右圖 USB 3.1 Gen 1 外接盒。

▲ 19-pin 擴充埠：左圖 USB 3.1 Gen 2 外接盒、右圖 USB 3.1 Gen 1 外接盒。

就 X99-A II 規格配置而言，比較需要留意到的地方，就只有 I/O 背板 USB 3.1 Gen 1 頻寬共享這點。礙於 X99 晶片組規格限制，Asus 這麼配置難以說絕對是好或壞，因為這跟使用者習慣也有關聯。除此之外，X99-A II 有 2 個支援 PCIe NVMe 固態硬碟的介面，儘管規格限制只能使用其中 1 個，理應當還是足夠。假如有更多需求，而且沒有裝配多路顯示卡，可從 PCIe 介面補足。

▲ I/O、磁碟相關附加數據：Intel SSD 750 400GB（PCIe NVMe 版）簡測結果。

Broadwell-E 搭配 X99-A II 性能初體驗

▲ Intel Core i7-6900K 上蓋設計樣式稍有變動。

Intel 代號 Broadwell-E 的新一代旗艦處理器，是基於 14nm 製程 Tri-Gate 3D 電晶體架構生產，維持採用 LGA 2011-v3 處理器腳位，並沿用上一代的 X99 晶片組。不只微架構世代演進，最吸引人的莫過於在既有 8、6 核心之外，新加入 10 核心旗艦 Core i7-6950X。Core i7-6950X 要價預估高達 1,723 美元，折合新台幣約為 55,428 元，說是個人平台超旗艦一點也不為過。

▲ Intel Core i7-6900K 底部一如以往，被動元件總會有些差異。

至於 Core i7-5960X 這前代旗艦，將由同為 8 核心的 Core i7-6900K 接替，參考價為是 1,089 美元，折合新台幣約為 35,033 元。Core i7-6900K 時脈設定為基礎 3.2GHz、Turbo Boost 3.7GHz，反觀 Core i7-6950K 為基礎 3.0GHz、Turbo Boost 3.5GHz。兩者有些基礎規格一致，如快取記憶體 20MB、內建 40 條 PCIe 3.0 通道、TDP 140W 等，其中 Broadwell-E 新增支援 Turbo Boost Max Technology 3.0。

▲ CPU-Z 偵測資訊：Core i7-6900K。

▲ CPU-Z 偵測資訊：L1、L2、L3 快取記憶體配置資訊。

Haswell-E 架構內建整合的記憶體控制器，預設支援時脈為 DDR4-1333/1600/2133，Broadwell-E 世代新增 DDR4-2400。然而平台支援 X.M.P. 2.0 記憶體超頻功能，絕大多數超頻記憶體模組都支援 X.M.P.，這變動也許不怎麼吸引人注意。我們以 Kingston HyperX Predator DDR4HX430C15PB2K4/16 簡單試驗，預設 DDR4-2133（記憶體顆粒原生規格）與 X.M.P. DDR4-3000，效能簡測差異如下列約有 15％。

▲ 預設 DDR4-2133。

▲ XMP DDR4-3000。

▲ Sandra 記憶體性能測試：預設 DDR4-2133。

▲ Sandra 記憶體性能測試：X.M.P. DDR4-3000。 

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