塑膠不稀奇，NexD1 3D印表機還能列印電路板

一般的3D印表機大多只能使用PLA、ABS等列印原料，因此能夠製作的成品就以塑膠類為主，NexD1則能支援多種原料，而且還能在單次列印時混合使用多種不同的原料，不但能提升整體效率，還能透過混合不同顏色的原料達到彩色列印的效果，更厲害的是它還能列印電路板。

最多可混用6種列印原料

一般的3D印表機所採用的列印技術，以FDM（Fused Deposition Modeling，熔融沉積成型）最為常見，支援的原料以ABS或PLA等為主，在列印時會先將原料加熱到半熔融狀態，並將材料擠出在底板上，待其冷卻後回復成固態，如此反覆進行堆疊作業，即可印出立體物件。

NexD1則類似DLP（Digital Light Processing，數位光處理）技術，一樣採用會會在特定光線照射下硬化的光固化樹脂，但是NexD1會透過噴嘴將樹脂射出至指定位置，並立刻將其硬化。

NexD1的工作方式與噴墨印表機有著類似的概念，而且在列印的過程中，NexD1也確實可以同時使用最多6種不同的列印原料，使用者可以在不同的區域使用不同的列印原料，或是將它們混合在一起來發揮調色或是改變材料性質的效果。

NexD1的原料注入採用「墨水匣」的型式，每個墨水匣的容量為600cc，使用者可以直接向原廠購買，或是自己準備第三方列印原料，並填充至空的墨水匣。NexD1能夠支援各種在攝氏25度時，黏性低於200mPa，且最大粒子小於1微米的樹脂，由於機身內多處皆設有測量流動、黏性、壓力的偵測器，因此能夠在發生異狀時自動停止運作，以確保機身安全。

▲NexD1是台桌上型3D印表機，長、寬、高尺寸各為42公分。

▲NexD1能與一般3D印表機一樣，列印各種立體物件。

▲其列印原料採用類似墨水匣的型式安裝。

還可印刷電路板

NexD1的噴嘴最高可加熱至攝氏500度，能夠配合導電材質進行列印（開發團隊未明確說明使用何種原料），也就是說NexD1能夠在單次列印的過程中，直接將導電原料列印在其他樹脂之上，如此一來就能夠列印出電路板，相當適合作為少量打樣的工具。

另一方面，NexD1也能支援軟性樹脂與水溶性樹脂，前者可以用來列印可彎曲的物品，後者則可做為列印時的支撐部分，並在列印完成後以水洗的方式將它從成品上去除，應用方式相當多元。

NexD1的外觀尺寸為42公分 x 42公分 x 42公分，工作空間則為20公分 x 20公分 x 20公分，X、Y、Z軸的列印精細度皆可達10微米，能夠使用Wi-Fi無線網路傳輸資料，並透過機身上的觸控螢幕或是以智慧型手機進行操作。

NexD1的預定售價為美金5499元（約合新台幣177,600元），預定上市時間為2017年2月。

▲厲害的是NexD1還能夠用來列印電路板。

▲使用導電材質列印的部分可以導通電路，使用者也可列印多層電路板。

▲NexD1能夠在單次列印中混用多種原料，以活用不同材料的特性。

▲一般樹脂的機械強度較高，而軟性樹脂則可以自由彎曲。

▲NexD1搭載觸控螢幕，讓使用者可以直接進行操作。