導入新元素設計好上加好，Asus ROG Maximus IX Formula 試用

配備新一代 USB 3.1 Gen 2 控制器、音效晶片

其 I/O 背板承襲先前產品設計，提供獨立的 BIOS 快速更新與 COMS 清除按鍵，而無線網路模組併入 I/O 背板部位。由於前代產品已經配備 801.11ac 規格無線網路，因此 ROG Maximus IX Formula 並未再大幅度變動，仍然採用 Qualcomm Atheros QCA6174 設計方案，主要規格為 802.11ac、2.4/5GHz 雙頻、2 x 2 天線、支援 MU-MIMO、內建整合 Bluetooth v4.1。

所配備 1 組高速乙太網路，維持採用 Intel 設計方案，配置 I219-V 這款相當常見的實體層晶片，這是由於 Intel 並未推出相對應新產品之故，附加防護設計 LANGuard 也沒缺少。其顯示輸出配置為 DisplayPort 1.2 與 HDMI 1.4 各 1 組，HDMI 礙於所採用 ASMedia ASM1442K 訊號轉換晶片支援規格因素，並無法提供 4K @ 60Hz 訊號輸出。

▲ 已經預載的 I/O Shield，同樣標示出各 I/O 裝置名稱。

▲ 採用 Intel V219-V 乙太網路實體層晶片，附加 LANGuard 防護設計。

▲ HDMI 輸出採用 ASMedia ASM1442K 轉換晶片，故無法支援 4K @ 60Hz 輸出。

I/O 背板上 4 組 USB 3.1 Gen 1 連接埠，有 2 組是 KeyBot 與 BIOS 快速更新功能的指定連接埠，而內部另外有 1 組 19pin 輸出擴充埠，提供總數量為 6 組。至於 USB 3.1 Gen 2，除了背板的 Type-A 與 Type-C 連接埠，亦首度導入前置 I/O 擴充埠。兩端各配置 1 顆 ASMedia 最新 ASM2142 控制器，同時附加 ASM1543 控制晶片，負責 Type-C 裝置偵測辨識與電力輸出調整。

內建音效基礎設計沒有太大異動，仍以 ESS ESS9023P 數位類比轉換器、TI RC4580 運算放大器、高精度時脈來源晶片，以及 Nichicon 電容器等用料構成迴路。變動之一是 HD Audio Codec，換用 Realtek 最新 S1220 晶片（客製化版本），Asus 宣稱植基於 SupremeFX 設計，輸出音質表現優於既有設計。此外以往採用 NEC 繼電器，抑制開、關機所產生這類爆音，換用 MOSFET 用料設計形式。

▲ USB 3.1 Gen 2 換用 ASMedia 最新設計方案 ASM2142，同時附加 ASM1543 這款 Type-C 偵測晶片。

▲ 首度加入 USB 3.1 Gen 2 擴充埠，是由另外一顆 ASM2142 控制器獨立負責。

▲ 音效設計手法與既有產品相近，但是改採用 Realtek 最新 S1220 晶片，降低爆音設計也改成 MOSFET 形式。

SATA Express 正式再見，雙 M.2 配置成為新主力

前代產品所提供 SATA Express、U.2、第三方 SATA 6Gb/s 皆移除，轉將 PCIe 通道資源投放到 M.2，唯一不變的是晶片組所內建 6 組 SATA 6Gb/s。對於高速固態硬碟的支援，是由 2 組供應 PCIe 3.0 x4 通道，同時支援 NVMe 的 M.2 負責。其中位於 ROG Armor 底下那組，可支援 Type 22110 長度模組，兼容 SATA 6Gb/s 介面訊號，使用此規格模組將會關閉 SATA 1 連接埠。

至於第 2 組 M.2 位在主機板邊緣，讓模組站衛兵的設計形式並非第一次出現，得自行上鎖固定支架使用。該支架可支援 Type 2280 長度模組，使用限制為裝配 PCIe x4 模組時，SATA 連接埠 5、6 將會關閉。另外對於 PCIe NVMe 固態硬碟高溫問題，Asus 表示向來避免 M.2 緊鄰顯示卡插槽安排，空氣流通條件比較理想些，因此沒有加入輔助散熱機構設計。

▲ 雖然晶片組已揚棄 SATA Express，還是得留意 6 組 SATA 與 M.2 之間的 PCIe 通道配置規則。

▲ 第 1 組 M.2 插槽位在 ROG Armor 底下，支援模組長度可達 Type 22110，同時兼容 SATA 介面訊號。

▲ 第 2 組 M.2 需搭配固定架使用，模組長度可達主流的 Type 2280。

進一步來看這款產品的 PCIe 通道資源分配，PCIe x16_1、PCIe x16_1 插槽是由處理器負責，故得以排除之。PCIe x16_3 預設配置為 x2 模式，若切換成 x4 將和 PCIe x1_3 共享頻寬資源，至於 PCIe x1_1、PCIe x1_2 看來是獨立自主。參照 Z270 通道配置表來看，2 組 M.2 與 PCIe x16_3，都納入 PCIe Storage RAID 支援內，雖然稍有限制但理應當是足敷使用。

▲ PCIe 插槽僅最後面的 PCIe x1_3 和 PCIe x16_3 有 PCIe 通道配置限制需要留意。至於 2 根主要的 PCIe x16，是得以支援 3 路 AMD CrossFire、2 路 NVIDIA SLI 多顯示卡架構。

電源迴路變動有限，仍主打 Pro Clock Technology

處理器電源迴路設計看來依舊，以自家 Digi+ 數位電源管理晶片為核心，搭配 Infineon OptiMOS MOSFET、MicroFine 合金電感、10K 黑金屬電容等用料，建構出 8（處理器）+ 2（處理器內顯）相迴路。記憶體部分設計手法相當，亦沿用既有的 2 相設計規模，其餘隨處可見用料如自家晶片，包含刻印 ROG 標示與 TPU 等共有數顆。

超頻是 ROG 產品訴求之一，自然少不了有助於時脈提升的設計，在電路板上能找到 IDT 製，型號 6V41638B 這款時脈產生器，理應當是以往所採用 6V41538NLG 的後續產品。與 Asus 自家 TPU 等晶片搭配組合，官方將這設計稱為 Pro Clock Technology，標榜能夠增強電壓和基準時脈超頻控制。除了啟動更快，在極端條件能以低抖動達成高時脈，並增加 BCLK 超頻範圍與穩定度。

▲ 處理器電源迴路設計與用料和前代產品相仿，為處理器 8 相、處理器內顯 2 相配置。

▲ 處理器電源迴路控制核心為自家 Digi+ 晶片。

▲ 記憶體供電迴路設計與用料相仿，為 2 相設定。

▲ Pro Clock Technology 超頻是植基於 IDT 的時脈產生器設計。

UEFI BIOS 新增 AVX 選項，記憶體超頻可達 DDR4-4133

UEFI BIOS 變動微乎其微，沿用既有分類邏輯清晰明確，以及相同樣式的設計。小小不同處如 Extreme Tweaker 群組內，因應新平台特性加入 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 選項，能夠選擇調降 AVX 指令運作期間的時脈，藉以制衡熱量並提升超頻穩定度。另外是記憶體部分，原生支援時脈 DDR4-2400、容量 64GB，超頻時脈最高可以達到 DDR4-4133 或以上。

▲ UEFI BIOS 設計如舊，這代新元素是 AVX Instruction Core Ratio Negative Offset 選項。