4 核心配置迎戰對手，AMD Ryzen 3 1300X、1200 處理器實測

7 月中旬 AMD 正式宣布，Ryzen 3 將在本月 27 日解禁推出，這間斷已久的低階產品缺口填補之後，將能完整和 Intel 競爭主流性能市場。不過或許是稍後還有 APU 產品要推出，AMD 當前只規劃 2 款 Ryzen 3 系列產品，以此和 Intel 的 Core i3 較勁。

以 4 核心迎戰對手 2 核心產品，惟缺乏內顯略嫌可惜

Ryzen 家族處理器由高至低排序，Ryzen 3 定位算是屬於低階，另外就整體布局而言，入門產品是新一代 APU。無論低階、入門該如何定義，Ryzen 3 競爭對手是鎖定 Intel 的 Core i3 系列，此戰場價格帶落在 3,000～5,000 元之間。低於 3,000 元這部分市場，AMD 規劃看來將由新一代 APU 肩負起責任，Intel 這等級產品選擇則為 Pentium 和 Celeron。

目前已知的 Ryzen 3 產品，包含 Ryzen 3 1300X、Ryzen 3 1200 兩款，最大特點莫過於 4 核心、4 執行緒架構設計。此規格配置具有相當吸引力，因為 Core i3 即便演進到代號 Kaby Lake-S 這第七代，其架構仍為 2 核心、4 執行緒。Ryzen 3 多 2 個實體實心，如同 Ryzen 7 / 5 與主流 Core i7 / i5 相比多出 2～4 個不等，多工運算性能會因而占優勢。

▲ Ryzen 3 1300X 正式包裝樣品，將包含原廠散熱器一併銷售。

▲ Ryzen 3 所搭配散熱器為 Wraith Stealth，並沒有 LED 燈光效果。

那麼 4 核心 Ryzen 3 是如何變出來的呢？Ryzen 系列處理器植基於 Zen 架構，本質上原生 4 核心的架構稱之為 CPU Complex（CCX），合併 2 個 CCX 即成為 8 核心的 Ryzen 7，故也能看到 4 + 4 核心這標示法。為了使晶圓利用效益最大化，AMD 廣為投產 4 核心 CCX，而後依測試可達標準來區分，衍生出 6 核心（3 + 3）與 4 核心產品（2 + 2）。

Ryzen 7 / 5 / 3 系列處理器，AMD 偏重在各式搭配獨立顯示卡的應用，反觀 Intel 主流性能處理器產品線，全數內建不同等級 HD Graphics 內顯。在低階、入門市場，文書、上網、影音等應用占有一定消費量，通常也不大需要搭配獨立顯示卡。因此 5,000 元以內價位產品，如果 Ryzen 3 如同 APU 那樣具備內顯，甚至是只有具備內顯的單一產品線，應該會比當前這分歧理想。

▲ 圖左 Ryzen 3 1300X、圖右 Ryzen 3 1200。

撰稿期間，AMD 尚未提供台灣正式價格資訊，但不難看出這兩款產品分別瞄準對手 Core i3-7300 / 7100。當然了，Ryzen 7 / 5 在台灣的價格令玩家有些微詞，因此 Ryzen 3 以本地售價來找對手，目標可能會有些變動。雙方處理器架構不同而無從比較，基本上只能由性能、功耗、溫度等面向來分高低，另外基於核心數量與時脈設定的不同，又能從中觀察出表現優劣處、適用範疇。

儘管 Core i3-7100 屬於該系列最低階產品，但是運作時脈設置已高達 3.9GHz，只不過並未支援 Turbo Boost 渦輪加速技術。反觀 Ryzen 3 保留了這樣的機能，Ryzen 1300X 時脈設置為基礎 3.5GHz、動態超頻 3.7GHz，型號冠上 X 代表也支援擴展頻率範圍（Extended Frequency Range）技術功能，至於 Ryzen 3 1200 是基礎 3.1GHz、動態超頻 3.4GHz。

▲ Ryzen 3 動態時脈是指 2 核心狀態，其中 Ryzen R3 1300X 於 XFR 狀態下時脈可達 3.9GHz，此時和 Core i3 的時脈差異縮小。

除了實體核心多、時脈設置略低，Ryzen 3 還有哪些過與不及之處呢？AMD 仍然賦予它比對手更多的快取記憶體，L1 Data 和 Core i3 雙方同為 32KB，但 L1 Inst. 與 L2 皆達到倍數的 64KB、512KB，這些是指每個核心配置量，規則和 Ryzen 7 / 5 相同。至於 L3 部分，Ryzen 3 總和容量多達 8MB，Core i3 有 3MB 與 4MB 兩種區別，以上對運算能力會有不同程度影響。

從片面規格來看，還可以論述的地方無非是 TDP（Thermal Design Power，散熱設計功耗），Ryzen 和 Kaby Lake-S 同樣基於 14nm 製程生產，從 Ryzen 7 /5 功耗與溫度表現來看確實算是良好。Ryzen 3 定在 65W，略高於 Core i3 那 51W /60W 設定，但畢竟多 2 個實體核心、內建元素有別（Ryzen 可以 SoC 化配置運用），因此算是合理的規格。

▲ CPU-Z 偵測資訊：Ryzen 3 1300X。

▲ CPU-Z 偵測資訊：Ryzen 3 1200X。

至於其他關鍵配置 Ryzen 家族產品是一致，內建的 PCIe 3.0 控制器有 16 + 4 條通道，顯示卡用的 16 條允許配置為 x16 或 x8 + x8，藉以支援雙路顯示卡運作架構（限制搭配 X370 晶片組）。額外那 4 條除了配置成 PCIe 3.0 x4，用以支援高性能固態硬碟，亦可設置為 SATA 模式使用。除此之外，還有 4 組 USB 3.1 Gen 1，基本 I/O 一應俱全因而可以當 SoC 運用。

Ryzen 一度為人詬病的記憶體控制器，如同我們早先測試驗證所得結果猜想，AMD 只是因故透過韌體等手段設下枷鎖。之後藉由 AGESA 更新放寬限制，當前最新版本為 1.0.0.6，早先那些奇特的限制逐步解開。現在使用原生 DDR4-2666 時脈、Dual Rank 記憶體模組，是有機會以 DDR4-2667 時脈組態運作（仍得視主機板廠商最佳化而定），不用再屈就於動輒降速這限制。 

▲ 即便在 Ryzen 3 評測指南，AMD 開出的記憶體支援能力規格依舊保守，但是更新包含 AGESA 1.0.0.6 的 BIOS 之後，支援時脈已經不會再受到重重限制。

用以搭配的晶片組部分並未變動，AMD 早在推出 Ryzen 7 之初，Ryzen 所適用 X370、B350、A320 晶片組便已陸續釋出。就 AMD 官方推薦組合而言，Ryzen 7 搭配 X370 為佳，價位居中組合則為 Ryzen 5 搭 B350，而 Ryzen 3 也建議使用 B350。B350 主機板參考價位在 2,500～3,700 元左右，A320 是略低一些的 2,000～2,600 元，AMD 如此推薦或許是基於價格接近因素。

簡單再次提些重點，AMD 所設定 B350 將對上 Intel 的 B250，兩者主機板製品價格帶相仿。Ryzen 3 搭配 B350 建構平台，優點在於 B350 內建 2 組 USB 3.1 Gen 2，只不過 AMD 在下列表格似乎忘了這項特點。其次如前述，Ryzen 3 保有額外 PCIe 3.0 x4 通道，這不會受到處理器與晶片組之間連結頻寬限制。最後還有超頻，處理器與記憶體皆有支援，這同樣是 B250 所欠缺的部分。

▲ B350 主機板價位和 B250 接近，但是架構成平台兩相比較，B350 賣相是略勝一籌。   

（下一頁還有：性能實測、總評）