Intel與AMD終於合體，聯手打造採用HBM2的高效內顯處理器

如果傳說中最遠的距離是牛郎與織女，那麼在現實世界中，Intel與AMD或許稱得上是最遠的距離之一，雖然這2間公司的總部距離只有約10分鐘的車程，但是卻是彼此都是在生意上最大的對手。然而他們這次將結合彼此所長，打造採用AMD內建顯示技術的Intel處理器。

謠言終成真

Intel與AMD是現在PC市場碩果僅存的少數處理器廠商，兩者也是互為彼此較勁的最大敵人，早在2016年中就有消息傳出，Intel與NVIDIA之間的圖形技術授權將於2017年3月17日到期，在這之後Intel將會與AMD簽定專利授權，雖然過程中有許多風聲，但是這個消息始終沒有獲得正面證實。

然而就在當地時間2017年11月6日，Intel正式發布新聞稿，表示將推出採用AMD Radeon繪圖處理器技術以及HBM2高頻寬記憶體的處理器，讓單一處理器中出現2大產業巨人的身影。

▲ Intel將推出採用AMD Radeon繪圖技術的處理器，圖為新處理器的示意圖。

透過EMIB連接CPU、GPU

Intel在新聞稿中提到，他們相當重視為狂熱玩家社群帶來革新與更強悍的效能，例如為桌上型電腦準備的Core X系列處理器，以及筆記型電腦使用的Core H系列處理器，但是Intel也意識到選擇筆記型電腦的玩家，需要在擁有強大效能的前提下，希望能維持電腦的輕薄，然而現在的遊戲、電競筆電大多採用Core H系列處理器搭配獨立顯示晶片，讓電腦的尺寸變得較為笨重。於是Intel便著手開發具有獨立顯示晶片效能等級，但又可以保有輕薄特色的行動處理器。

其中1個很大的關鍵，就是透過3月於Intel Technology and Manufacturing Day 2017推出的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多晶粒橋接器），它能用於連接不同製程與性質的元件，讓各元件以極高的速度傳輸資料，達到將處理器與繪圖處理器融於一身的效果。

另一方面新款處理器的內建顯示功能，將採用AMD的Radeon技術團隊（Radeon Technologies Group）提供的客製化顯示處理器，並搭配HBM2（第2代高頻寬記憶體）。

HBM的特色在於它將記憶體顆粒採堆疊方式封裝，除了具有極高的傳輸頻寬之外，還能節省許多佈線的空間，有助於提高顯示效能，並縮小整體電路板或晶片所需的尺寸。

Intel目前並沒有公布更多詳細消息，我們只能確定新款處理器將會隸屬於第8代Core H系列，並將搭配全新的電力分享框架，可透過驅動程式依據電力消耗與溫度，即時調配處理器與繪圖處理器的運作狀態，確保耗電、溫度、效能的最佳平衡。

Intel的新款處理器將於2018年第1季，隨著合作夥伴推出的筆記型電腦上市，雖然目前還不知道產品價格，但是從常理推斷，可以不用期待價格會平易近人。

▲ EMIB能讓不同製程與性質的元件，彼此快速傳輸資料。

▲ 位於新款處理器中的EMIB，是串聯Intel處理器與AMD繪圖處理器的關鍵。

▲ EMIB緊密結合了處理器、繪圖處理器以及高頻寬記憶體。

▲ 相較於一般獨立顯示晶片占用的空間（左方），新款處理器能整合繪圖處理器以與顯示記憶體，進一步省下許多空間（右方）。