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AI需求持續爆發 “HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創記錄

SK海力士有望超英特爾成全球第三大晶片製造商

海力士、台積電、NVIDIA共同開發下一代HBM

DRAM記憶體行業2024年營收將達907億美元，2025年進一步達到1365億美元，創下近十年來的新高。

同比增長 105%，報告稱 HBM 晶片明年月產能突破 54 萬顆

由於 NVIDIA 預計將在 GeForce RTX50 Blackwell GPU 上使用下一代 GDDR7，因此競爭可能會和需求一樣激烈。

漲價前兆 PC、手機DRAM記憶體將出現供應短缺

有望改變 AI 半導體規則，消息稱三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術 SAINT-D

AI興起同時帶動記憶體發展，過去乏人問津的HBM因此變成當紅炸子雞。什麼是HBM？會如何影響記憶體巨頭們的版圖呢？

英特爾在Supercomputing 2022超算大會前夕推出Intel Max系列產品，包含具備高頻寬記憶體（HBM）x86處理器Xeon CPU Max（Sapphire Rapids HBM），

HBM 高頻寬記憶體走向與傳統記憶體相當不同，後者依舊以提升 I/O 傳輸時脈做為增加存取頻寬的手段，HBM 則是以更寬的匯流排平行處理，單一堆疊採用 1024bit，如今 JEDEC 釋出更新版 JESD235B，同步提升容量與速度。

本次在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的 CES 已圓滿落幕，關於固態硬碟這項產品，可以觀察到一個有趣的現象，多數記憶體製造商除了最原始的 SATA 6Gb/s 介面，以及高速 PCIe x4 NVMe 介面固態硬碟之外，也開始推出 PCIe x2 NVMe 介面產品。