真‧Intel 300 系列晶片組報到，整合 USB 3.1 Gen2、CNVi 無線網路，完善電源管理

Intel 去年 10 月推出部份第八代桌上型 Core 系列處理器，Core i7/i5/i3 均增加 2 個實體核心，在市場替處理器效能成長興奮之餘，卻僅搭配了個半新不舊的 Z370 晶片組。如今 Intel 帶著新款 300 系列晶片組問世，以加裝新功能的方式完善第八代 Core 處理器產品線市場布局。

隨著 Intel 逐漸以第八代 Core 處理器填滿各種目標市場，專門與之搭配的新款 300 系列晶片組也隨之推出，桌上型由高至低分別為 Q370、H370、B360、H310，最後的 H310 極為精簡，甚至不具備這一世代晶片組應該要有的特色。此外為了不要影響目前 Z370 晶片組的銷售，同一世代的 Z390 晶片組將會延至今年下半年才會推出，極有可能跟隨 Cannon Lake 處理器同步亮相。

▲300 系列桌上型電腦晶片組（Z370 除外）Flex I/O 通道對比圖，注意 PCIe 通道最多 16 條、GbE 最多 1 條、SATA 最多 6 條。H310 則是個奇怪的玩意兒，與處理器甚至使用較舊的 DMI x4 Gen2 通道相互連結。（點圖放大）

原生 USB 3.1 Gen2 控制器

自從 70 系列晶片組系列內建 USB 3.0（USB 3.1 Gen1）以來，歷經 5 代的演變，此世代晶片組終於加入原生 USB 3.1 Gen2，最快實體連線速度可達 10Gps，總算是不用加裝貴森森的 Thunderbolt 3 晶片，或是其它第三方晶片占用 PCIe 通道。由上圖可知，USB 3.1 Gen2 使用獨立的 HSIO 通道，不與其它 PCIe、SATA 通道形成競爭關係，唯 H310 晶片組被排除在外，僅支援 USB 3.1 Gen1。

過去藉由 PCIe 通道擴充 USB 3.1 Gen2，由於 USB 3.1 Gen2 控制晶片擺放位置通常都靠近背板 I/O 處與前置面板針腳附近，如今要從晶片組直接提供 USB 3.1 Gen2 訊號至背板或是前置 I/O，兩者距離過遠無法保證傳輸品質，需要安裝 retimer 或是 redriver 晶片才能提供 USB 3.1 Gen2 速度。Mini-ITX 主機板則因為尺寸較小，有機會不加裝 retimer/redriver 即可提供 USB 3.1 Gen2，但是需要相當良好的 Vss 參考地設計。

▲近日正式備齊 Intel 第八代桌上型 Core 系列處理器，以 T 為型號結尾的低功耗版，按照往例進入台灣市場的機會不大。

無線網路媒體層納入晶片組

依據網路傳輸分層的觀念，資料可以在不同介質之間傳輸，譬如雙絞線、同軸電纜、光纖等，均是不同實體層的概念。晶片組納入有線網路實體層功能行之有年，如今終於輪到方便的無線網路。Intel 在此提出的設計為 CNVi（Connectivity Integration），晶片組內建 Wi-Fi 與藍牙的實體層，另外再透過 1 個稱之為 CRF（Companion RF）模組收發無線訊號。

更進一步解釋，Wi-Fi 媒體層內建於晶片組之中，基頻數據機和無線收發都在 CRF 身上，而藍牙更進一步整合基頻數據機進入晶片組。晶片組內建無線網路媒體層，即可以更低的價格獲得無線網路功能，或是減少無線網路模組的面積。在桌上型電腦主機板較充裕的空間一般採用 M.2 2230 E key 作為實體介面，但是內部卻是使用 CNVio 介面 1280Mb/s（廠商可設計成 PCIe 與 CNVio 雙介面形式）。

若是在佈線與擺放零組件較為受限的行動產品，CRF 可以使用更小的 M.2 1216 模組。CNVi 降低成本的同時，也無須另外佔去 PCIe 通道，但藍牙部分會固定佔去 1 個 USB 2.0 傳輸介面。

▲傳統外接式無線網路卡結構以及新的 CNVi（圖片下半部）。

此外先前已於行動版處理器導入的 C9、C10 電源狀態，Coffee Lake-S 搭配新推出的 300 系列晶片組即可支援，C9 將處理器絕大部分的電壓輸入設定為 0V，包含 IA 核心、GT 繪圖、System Agent 等，但是 I/O 電壓依舊持續供應，C10 則是將所有的電壓調整區域進入 PS4 或 LPM 省電狀態。

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