真‧Intel 300 系列晶片組報到，整合 USB 3.1 Gen2、CNVi 無線網路，完善電源管理

產品成熟各家差異不大

Intel 第八代 Core 系列桌上型處理器 Coffee Lake-S 部分產品去年下半年早已問世，第三方 USB 3.1 Gen2 晶片也開賣許久，這些技術對於廠商來說已不是新鮮事，依照送測主機板 UEFI BIOS 版號推測，似乎都已經是修正許多次的版本，筆者測試時並沒有遇到什麼問題出現。

在這其中依然還是可以看到各家廠商對於記憶體時序調整出現分歧，手動選擇 Core i7-8700K 最高支援的 DDR4-2666 以及 1T，MSI 能夠自動把 SPD 內部存放的 XMP 時序拿來使用，GIGABYTE 則是選擇規規矩矩地套用 JEDEC 18-18-18，Asus 除了套用 XMP 之外，還會把 tRAS 從 38 往下調整至 36，使用更緊的時序算是該廠的特色。

進入 DDR4 世代之後，時序的重要性不若以往，記憶體等效時脈的影響更大，因此各家雖然自動套用的時序不太相同，最終的測試結果卻相當一致，分數差異能夠理解為標準差。

▲CPU-Z 表現為 H370 晶片組多執行緒分數較高。

▲ROG STRIX B360-F Gaming 於 POV-Ray 獲得 3010.55PPS，雖然少了 6～8 分，但實際差距僅有 0.2 ％左右。

▲x264 FHD Benchmark 以及 HWBOT x265 Benchmark 各家相差不遠，唯有 ROG STRIX B360-F Gaming 在後者低了 6％。

▲CINEBENCH R15 各家在單核心與多核心測試部分均站上 200 分以及 1400 分。

▲AIDA64 記憶體與快取頻寬測試同為互有領先態勢。

▲PCMark 10 分數差距相當小，均足以應付日常工作，若要遊玩遊戲還是得另外加裝 1 張獨立顯示卡。

Intel 終於把 USB 3.1 Gen2 列為晶片組標準配備，因此筆者也好奇外接儲存裝置的效能為何？測試外接盒為 AKiTiO Neutrion U3.1 2.5 吋外接盒，控制轉換晶片為 ASMedia ASM1351，支援 UASP 傳輸模式。待測 SSD 選用 Micron Crucial MX500 1TB，這顆 SSD 直接連結 SATA 6Gb/s 介面，表定循序讀寫可達 560MB/s 以及 510MB/s。

▲先前單獨評測 Micron Crucial MX500 1TB 參考數值。

▲H370N WIFI Type-C 僅為 USB 3.1 Gen1 規格，所以在外接 SSD 測試時較為吃虧。B360 GAMING PRO CARBON 則是在 4K 隨機讀寫較弱，但循序讀寫與它牌相同，按照過往經驗應是預設開啟部分省電功能。

建置成本更低的第八代 Core 處理器

去年 Intel 為了先行擋下 AMD Ryzen 7 實體八核心的攻勢，推出部份第八代 Core 處理器，惟可惜之處在於僅能搭配 Z370 晶片組，致使整體購機成本偏高；即便廠商推出入門款式，依然無法擺脫加裝 USB 3.1 Gen2 控制器的負擔，以及必須消耗 PCIe 通道的原罪。

時至今日推出真正意義上的 300 系列晶片組，用來搭配代號 Coffee Lake 處理器，未來還有 Cannon Lake 能夠升級。多數 300 系列晶片組均加入 USB 3.1 Gen2 支援性，且擁有獨立通道不與其它 PCIe、SATA 等共用 HSIO。傳聞許久的內建無線網路，也以 CNVi 的方式整合部分元件進入晶片組，有助於進一步降低成本。

至於此代產品值不值得升級，筆者在此提出幾個面向，首先 Core i7/i5/i3 全線提升 2 個實體核心，低階 Core i3 效能等於翻倍。接著就是 H370、B360 晶片組主機板相較 Z370 更為便宜，卻依然擁有 USB 3.1 Gen2 通道支援性，稍微多花一些錢還有連線速度高達 1.73Gbps 的無線網路，因此似乎是繼晶片組從 PCIe 2.0 升級至 3.0 之後，另外 1 個運算效能與功能的里程碑

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測試平台

• 處理器：Intel Core i7-8700K
• 散熱器：Cooler Master X6
• 記憶體：Team T-FORCE NIGHT HAWK DDR4 3200 16GB Kit @2666MHz
• 系統碟：Plextor M9Pe(G)
• 電源供應器：Seasonic Platinum 1000W
• 作業系統：Microsoft Windows 10 Pro 64bit 1709