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1 年之前，AMD 以 Zen 微架構處理器代號「Summit Ridge」宣示回歸主流與效能級 x86 市場，1 年過後，透過 12nm 製程小改款 Zen+ 微架構第二代 Ryzen 代號「Pinnacle Ridge」，將效能推往新的層次。合作廠商眼見 AMD 市占率逐漸提升，也願意投注更多心力設計 X470 晶片組主機板。
Ryzen 2000 系列包含 2 種微架構
Intel 第八代 Core 處理器微架構組成相當複雜，包含 Kaby Lake-R（行動版）、Kaby Lake-G（整合 Radeon Vega M 的行動版）、Coffee Lake-U（低功耗行動版）、Coffee Lake-H（主流至頂級行動版）、Coffee Lake-S（桌上型電腦版），未來還有可能再加入 1 款 Cannon Lake（10nm），這些產品通通是第八代 Core 系列處理器的一員。
AMD 第二世代這邊也有些複雜，去年年底至今年年初，利用整合 Radeon Vega 繪圖顯示晶片的「Raven Ridge」推出首波屬於 2000 系列的 Ryzen 處理器，Ryzen 5 2400G 以及 Ryzen 3 2200G，製程維持 14nm，核心微架構同屬第一世代 Ryzen 的 Zen。接著就是 4 月的重頭戲，推出第二世代改採 12nm LP（Leading Performance）製程與 Zen+ 微架構的 Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600。第二世代 Ryzen 處理器均與先前推出的 300 系列晶片組主機板相容，只是未來後綴 X 型號部分自動超頻功能無法使用。
▲AMD Ryzen 2000 系列處理器規格一覽表，X 後綴型號在適當狀況還可以再加 50MHz。（點圖放大）
▲除了 Ryzen 5 1500X 和 Ryzen 3 1300X 還會在市場上留存一陣子，其餘第一世代 Ryzen 處理器都會被逐漸取代。
依據 AMD 的書面資料，這 4 款第二世代 Ryzen 處理器的晶粒面積和電晶體數量都沒有改變，分別為 213mm2 以及約略 48 億個電晶體，與第一世代相同，因此可以得知這個 12nm LP 實為 14nm 的最佳化版本。透過 12nm LP 製程，最高運作時脈可以往上堆疊 300MHz，操作電壓則是大約下降 50mV，AMD 還提到記憶體操作延遲也有顯著的下降，L1、L2、L3 快取分別下降 13％、34％、16％，記憶體則是下降 11％，如此便可帶來大約 3％ 的 IPC 效能提升。
▲Ryzen 7 2700X 與 Ryzen 5 2600X 的比較，記憶體時脈在單面雙通道模式可支援至 DDR4-2933，此外 Ryzen 7 2700X 的 tCTL 依然有 +10℃ 設定，藉以獲得更高的風扇轉速，其餘第二代 Ryzen 處理器均無。
▲筆者以 Ryzen 7 2700X（12nm、Zen+）和 Ryzen 5 2400G（14nm、Zen）均調整至 4GHz，在 GIGIABYTE X470 AORUS Gaming 7 主機板的快取與記憶體延遲比較。可以發現在相同時脈與時序設定，2 者相差並不遠，AMD 宣稱更低的延遲表現應是透過處理器以及記憶體提升時脈而來。（點圖放大）
值得注意的是，此波產品並未推出 Ryzen 7 2800X 型號，不知是否要留一手等待 Intel 出招或是有其它的原因。與此同時，AMD 推出 X470 晶片組（未來還有 B450），硬體功能均與 X370 相同，主要是透過主機板設計更新，當搭配第二世代後綴 X 型號處理器時，支援 Precision Boost Overdrive，但是此功能尚未開放，目前第二世代先推出 Precision Boost 2 以及 XFR2（Extended Frequency Range 2），未來還有 XFR2 Enhanced（後墜 X 型號）有待推出。
▲AMD AM4 晶片組規格比較。
近日坊間還傳出 AMD 有意再往上推出 1 款 Z490 晶片組，主要是以 X470 功能為基礎，新增 PCIe 3.0 x4 通道，用以彌補目前 AM4 插槽晶片組主機板多數僅支援 PCIe 2.0 的遺憾。無論這消息是真是假，總讓人覺得有些疑惑？為何不直接將當前晶片組 PCIe 2.0 規格全面提升至 PCIe 3.0，而是以外加方式推出？
記憶體時脈支援性部分，Pinnacle Ridge 與 Raven Ridge 相同，最高支援至 DDR4-2933，只是達成條件較為嚴苛，表定僅支援單面記憶體以 2 條模組雙通道方式運作，且要求 6 層電路板佈線。最糟的狀況為雙面記憶體模組，又將全部 4 條記憶體插槽插好插滿，則降至 DDR4-1866。
▲第二世代 Ryzen 桌上型處理器記憶體組態一覽表。
搭配原廠散熱器壓制 60℃ 以下
溫度與耗電量測試，筆者請出 Asus ROG STRIX X470-F Gaming 主機板，因為沒有配備和 RGB LED 燈光較為單純的關係，盡量減少額外零組件耗電負擔。由於 Ryzen 7 2700X 和 Ryzen 5 2600X 沒有內建顯示核心，另外裝設 1 片 EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3 GAMING iCX 顯示卡，而記憶體和 SSD 則是選擇 G.SKILL Sniper X F4-3400C16D-16GSXW 以及 Plextor M9PeGN 512GB。
Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X 盒裝均有配備 1 個散熱器，前者為沒有 LED 效果的 Wraith Spire，後者則是 Wraith Prism（預設為 L 低轉速檔），加上第二代 Ryzen 處理器採用銦合金焊錫結合 IHS 與晶粒，使得整體散熱效果相當良好，即便是原廠盒裝散熱器，使用 AIDA64 穩定性測試選擇 FPU 燒機十分鐘，在室溫 24℃ 狀況之下，2 者最高溫度僅有 59℃。
▲Ryzen 5 2600X 以及 Ryzen 7 2700X 在室溫 24℃ 的耗電量和溫度比較，溫度均壓制在 60℃ 以下。
（下一頁：ASRock X470 Taichi Ultimate）
感謝批評指教，內文圖片已修正。