無論你喜不喜歡，市場追求高容量與低成本的快閃記憶體腳步並不停歇，Intel 與 Micron 正式宣布推出 QLC 紀錄形式快閃記憶體，採用第二代 3D 堆疊 64 層製程，每顆晶粒擁有 1Tb 儲存容量，相較過往 TLC 記憶體提升 33％。

Intel 與 Micron 這對快閃記憶體領域的合作夥伴，宣布推出第一款商業化的 QLC 紀錄形式快閃記憶體，每個 cell 可以儲存 4bit 資料，每顆晶粒容量達 1Tb，也就是 128GB，提供相當良好的儲存容量與面積比值。目前此 QLC 記憶體採用第二代 3D 堆疊 64 層製程，依然是 Floating Gate 儲存電子，並使用 CMOS under array 結構，且相較競爭對手僅安排 2 層 CMOS，這款 QLC 採用 4 層，可以同步對更多的 cell 進行讀寫操作增加效能。

▲Micron 利用正式商業化的 QLC 紀錄形式快閃記憶體，製作針對讀取密集工作環境的 5210 ION SSD。

與此同時，Micron 也利用這款 QLC 紀錄形式快閃記憶體，推出針對讀取密集型應用的 5210 ION SSD，該 ION 系列預計將落在 5200 MAX、PRO、ECO 系列 SSD 之下與傳統硬碟 HDD 之間，採用 7mm 高度、2.5 吋外觀、SATA 6Gb/s 介面，容量為 1.92TB 至 7.68TB，目前 Micron 並未公布較為詳細的 5210 ION SSD 資訊，只強調該系列應用可節省機櫃空間、降低耗電量。

▲5200 ECO、PRO、MAX 各系列與各容量 TBW 寫入壽命資訊，可以預計 ION 系列將比此數據更低。

5210 ION SSD 為企業級產品，Intel 和 Micron 雙方面目前都未有 QLC 實際應用在消費端市場產品的詳細時程，唯有 Intel 前陣子曾經藉由經銷商曝光 660p 型號產品，660p 將採 M.2 外觀規格 PCIe 3.0 x2 介面，並推出 512GB/1TB/2TB 容量版本，讀寫速度最快可達 1800MB/s 和 1100MB/s，相較 600p 表現好得多。

每顆晶粒容量達 1Tb！Intel 與 Micron 宣布正式推出 3D 立體堆疊 64 層 QLC 快閃記憶體

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