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新聞 每顆晶粒容量達 1Tb!Intel 與 Micron 宣布正式推出 3D 立體堆疊 64 層 QLC 快閃記憶體 R.F. 發表於 2018年5月22日 09:00 Plurk 無論你喜不喜歡,市場追求高容量與低成本的快閃記憶體腳步並不停歇,Intel 與 Micron 正式宣布推出 QLC 紀錄形式快閃記憶體,採用第二代 3D 堆疊 64 層製程,每顆晶粒擁有 1Tb 儲存容量,相較過往 TLC 記憶體提升 33%。