最適合玩遊戲的 x86 處理器？！Intel Core i9-9900K、Core i7-8700K，以及 Ryzen 7 2700X 評測對決

終於到了這一天，Core i9-9900K 的測試數據解禁！Intel 從第八代 Core 系列處理器以來，主流市場受到 AMD Ryzen 系列處理器大舉進攻的影響，進入核心數量戰爭，從 Core i7-8700K 實體六核心，直至今日 Core i9-9900K 實體八核心，讓人感受到滿滿的誠意。

以消費者角度而言，市場充滿競爭者是件好事情，無論是擁有更多的選擇權，亦或是以更少的價格購買所需商品。AMD 利用 Zen 微架構推出 Ryzen 系列處理器以降，稱霸 x86 處理器許久的 Intel 開始感到壓力，特別是 Ryzen 甫推出就將實體核心數量拉至八核心，讓僅有實體四核心的 Core i7-7700K 備感壓力。

經過一段時日，Intel 以第八代 Core 系列處理器應戰，由於 Intel 處理器微架構 IPC 效能相對 AMD 快上些許，因此最高階 Core i7-8700K 僅將實體核心數量推升至六核心即可應對。同時為了防堵中低階市場被對手趁虛而入，Core i5-8600K 以及 Core i3-8350K 核心數量也提升至六核心與四核心，可謂正式加入核心數量戰爭。

AMD 接下來也利用 GLOBALFOUNDRIES 的 14nm 最佳化版 12nm 製程，推出第二代 Ryzen 系列處理器，再次向對手發出戰帖。Intel 的反應就是今天所要測試的處理器—Core i9-9900K，不僅在主流市場加入 i9 等級品牌，處理器的核心數量再次提升，來到實體八核心十六執行緒，Core i7-9700K 則是八核心八執行緒。

Coffee Lake Refresh 微改

Core i9-9900K 為 Intel 主流平台首款達實體八核心十六執行緒的處理器，基礎頻率為 3.6GHz，依據掛 Turbo 核心數量不同，Turbo Boost Technology 2.0 自動超頻頻率分別為 4.7GHz～5GHz，5GHz 頻率狀態最多可供 2 個實體核心超頻。第九代 Core 處理器依舊維持 14nm 製程，預計下一世代才會轉入 10nm。（喔！別忘了採用 Cannon Lake 微架構的 i3-8121U，這可是 Intel 第一款 10nm 製程市售處理器產品）

▲先行發售的 3 款第九代 Core 系列處理器規格比較。

Core i9-9900K 繼續採用 Coffee Lake 微架構，代號為 Coffee Lake Refresh，處理器內部結構沒有什麼變化，L1 指令和 L1 資料快取依舊為 32KB 和 32KB，L2 快取則為 256KB。單核心 L3 快取滿血版為 2MB，並根據產品定位劃分縮減，譬如 Core i9-9900K L3 快取總容量為 16MB，Core i7-9700K、Core i5-9600K 每實體核心 L3 快取降至 1.5MB，總容量分別為 12MB 和 9MB。

▲3 款第九代 Core 系列處理器 Turbo Boost Technology 2.0 與核心數量對照表。（不含 AVX）

這次 Coffee Lake Refresh，比前次 Haswell Refresh 還要再更清新一些，先行推出 3 款第九代 Core 系列處理器已知針對 Meltdown Variant 3、Meltdown Variant 5 等漏洞修改光罩設計，加入硬體等級的修復，相對採用韌體方式修復的效能衝擊更少。題外話，近日加入第八代 Core 系列處理器行列的 Whiskey Lake，也具備上述硬體漏洞修復。

金屬焊錫回歸

Intel 主流市場桌上型處理器從 Ivy Bridge 世代開始，FC-LGA（Flip Chip Land Grid Array）封裝內部晶粒與金屬 IHS（Integrated Heat Spreader）的 TIM（Thermal Interface Material）熱介面材料全線變更為散熱膏，不再使用低溫金屬焊錫。散熱膏導熱能力自然不比金屬材質，這也讓液態金屬散熱膏在玩家之間蔚為流行，開蓋成為風潮，甚至催生開蓋器、開蓋服務等新興產業。

或許是順應民意，也或許是再次榨乾 14nm 製程效能的手段，Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 再次使用金屬材質焊錫作為 TIM，Intel 並稱之為 STIM（Solder Thermal Interface Material），玩家們不用再自己破壞保固開蓋上液金，即可擁有較好的導熱性能，降低平時運作溫度或增加超頻空間，避免頂到耐受溫度上限。

新世代 Z390 晶片組

受到 AMD Ryzen 系列處理器的壓力，第八代 Core 系列處理器相較原定上市時程提早約半年，處理器發售當下相對應 Cannon Lake PCH 晶片組尚未準備完成，先行以 Z270 晶片組搭配新的 ME（Management Engine）匆忙提槍上場，等到其餘非 K 系列處理器開始發售，才推出真正的新一代 300系列晶片組。

▲300 系列桌上型電腦晶片組（Z370 除外）Flex I/O 通道對比圖。（點圖放大）

由於半年前才推出 Z370 晶片組主機板，若在相近的時間推出 Z390 晶片組，相信主機板合作廠商一定會急跳腳，於是乎將 Z390 晶片組延後至與第九代 Core 系列處理器一同發售。與此同時，第八代和第九代 Core 系列桌上型處理器，均可交叉安裝至 300 系列主機板，包含率先推出的 Z370 晶片組。

真．300 系列晶片組改採與處理器相同的 14nm 製程，因此耗電量與廢熱雙雙下降，並加入原生 USB 3.1 Gen2 10Gbps 支援能力。該系列晶片組同時整合 Wi-Fi 無線網路的媒體層，利用 CNVio 介面額外連結無線網路 RF 模組，能夠減少電路板使用面積與降低成本。此外也支援更深層的 C9、C10 電源狀態，但這項功能在桌上型電腦應用環境的關注度不大，反而對行動裝置電池續航力有所幫助。

媒體版 Core i9-9900K

Intel 已有相當多年的歷史，未曾派送完整市售包裝給予技術媒體測試，雖然這次依舊不是市售版產品，但多少也受到 AMD 用心加華麗的包裝影響，不再是氣泡袋或是泡棉包一包，而是有個精美紙盒包裝。彩色印刷紙盒外面還加上 1 層親膚材質，摸起來確實有受到重視的感覺；對於技術編輯而言，方正紙盒也比球體容易收納（笑）。

▲Core i9-9900K 市售版採用相當特殊的壓克力塑膠包裝，頗有紀念意義與特殊性，K 版處理器依舊不會隨附散熱器。

▲媒體評測版 Core i9-9900K 採用方正紙盒包裝，親膚材質塗料容易使人一摸再摸（？）。

▲打開後內部還有使用與市售版相同意象設計的紙片固定 Core i9-9900K 處理器。

▲媒體評測版 Core i9-9900K 依舊為工程樣品，代號 QQPP。

▲Core i9-9900K 真身。

▲Core i9-9900K 與前一世代 Core i7-8700K 相比，IHS 形狀有所變化，原先被認為可以幫助使用者握持安裝處理器的上、下突出部分被取消。

▲腳位依舊採用 LGA1151，封裝底部電容數量因應核心數量增多而有所調整。

（下一頁：溫度、耗電量、效能）