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AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列,將標準 JEDEC 記憶體支援頻率上調至 DDR4-3200,Micron 美光通路品牌 Crucial 記憶體模組,JEDEC DDR4-3200 近日也在台灣通路出現,就讓我們來看看 E-die 16GB 雙 rank 模組有何能耐。
JEDEC DDR4-3200 進入市場
AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列於今年暑假問世,除了改用 Zen 2 微架構以及 TSMC 7nm 製程等變化,DDR4 記憶體頻率支援性更有大幅度的提升,JEDEC 標準提升至 DDR4-3200,內部 Infinity Fabric 與記憶體運作頻率還能夠脫鉤,讓喜愛超頻的玩家能夠挑戰極限。
Micron 美光及其代理商 Genuine 捷元,這次的手腳相當俐落,台灣市場通路已可見到 Crucial 原生 JEDEC DDR4-3200 記憶體模組上市,並同時推出一般桌上型電腦所使用的 UDIMM 版本以及筆記型、迷你電腦 SO-DIMM 版本,並往下再細分為 8GB 單 rank 模組和 16GB 雙 rank 模組。
這次電腦王編輯部取得 Crucial DDR4-3200 16GB UDIMM 2 條記憶體模組,產品型號為 CT16G4DFD832A,正好能夠搭配近期上市的 AMD 桌上型 Ryzen 處理器系列,不諳主機板 UEFI 操作的使用者,JEDEC 標準可獲得相較 XMP 更好的相容性,原生 DDR4-3200 速度顆粒於標準 1.2V 即可運作,理應也會有著更好的超頻性。
Micron Crucial DDR4 CT16G4DFD832A 規格
- 記憶體:DDR4
- 容量:16GB
- 規格尺寸:DIMM
- 等效時脈:3200MHz
- 時序:22-22-22-52
- 電壓:1.2V
VDD 濾波 MLCC 多更多
首先來談談 Crucial DDR4 CT16G4DFD832A 這支記憶體模組所使用的 D9WFL 封裝顆粒,對應 Micron MT40A1G8SA-062E:E 產品,單一顆粒容量 8Gb,對外資料匯流排寬度為 8bit,-062E 表示速度等級 tCK 為 0.625ns/CL=22,最後 1 碼 E 表示晶粒版本為 E-die,也是大家口耳相傳比較容易超頻的版本。
以目前 Micron 於自家網站所公布的資訊而言, MT40A1G8 系列 E 版本僅推出 JEDEC DDR4-2666 和這次 DDR4-3200 速度版本,採用自家 19nm 製程製造。以筆者拿到的版本觀察雷射印字資訊,晶粒生產地在台灣,而封裝地則是中國大陸。
若是仔細觀察電路板能夠發現,前次測試的 Crucial CT8G4DFS8266 DDR4-2666 採用 A2 設計,這次 Crucial CT16G4DFD832A DDR4-3200 變成 B1 設計,可以看到雖然 B1 設計依舊是左 4 顆、右 4 顆向資料針腳靠攏,卻不若 A2 設計那樣極端。肉眼可觀察到的另一個不同,記憶體封裝顆粒上方除了原先負責 Vpp 的 MLCC 積層陶瓷電容,Crucial CT16G4DFD832A 更多出不少負責 VDD 的 MLCC,可見此版顆粒對於電源平滑度要求有所提升。
DDR4-3200 SPD 時序達 5 組
由於 Crucial CT16G4DFD832A 並非 XMP 超頻記憶體,而是符合 JEDEC 標準規範的 DDR4-3200, 因此按照往例,於 SPD 內部填寫相當多的 JEDEC 時脈以及時序,多數時脈均可對應 2 組時序,DDR4-3200 甚至包含 5 組,CAS Latency 範圍從 22~28。
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