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縱使目前 Intel 不急著在桌上型電腦市場切入製程戰爭，卻也不代表拿 AMD 第三代 Ryzen 處理器沒轍。Intel 今日正式發售全部八核心 Turbo Boost 2.0 時脈達 5GHz 的 Core i9-9900KS，究竟這款官方保超 5GHz 的 Core i9-9900K 效能表現如何，就讓我們來瞧瞧。
官方保超 5GHz
目前 x86 指令集處理器 2 大主要廠商--Intel 與 AMD 產品效能對決得如火如荼、你來我往好不熱鬧，沉寂數年的 DIY 電腦市場死水再度活化，消費者也樂得撿便宜。最明顯的例子，就是 AMD Ryzen 處理器系列開打核心數量戰爭，逼得 Intel 不得不放棄主流市場高階產品長久以來的四核心八執行緒中心思想，第八代 Core 提升至六核心十二執行緒，當前第九代 Core 再增加至八核心十六執行緒。
AMD 也並非省油的燈，經過第一代 Ryzen 處理器的 14nm 製程、第二代 Ryzen 的 12nm 製程，第三代 Ryzen 找來台灣晶圓代工龍頭 TSMC 台積電，直接切入 7nm 製程，並以 chiplet 重複利用光罩設計降低成本，主流市場最高可於 AM4 封裝安排 2 個 CCD 晶粒，將處理器核心數量再推往實體十六核心規格。
無論是 Intel 或是台積電，市場傳言先進製程都遇到相同的問題，省電性與電晶體密度雖在預期之內，但時脈提升程度卻不佳；換個說法，雙方先進製程若要提升時脈，耗電量反而大幅度提升，模糊掉導入新製程的焦點。AMD 尚待台積電的 7nm 製程改良，以便推出更高時脈產品，Intel 目前僅於行動市場導入 10nm 製程，取其省電性與電晶體密度優點。
導入台積電 7nm 製程，AMD Zen 2 微架構多種需要增加電晶體數量的設計才得以實作，包含 TAGE 分支預測、完整的 AVX2 執行單元、大型 L3 快取。Intel 因應對手此世代產品，於今年 Computex 展期期間宣布將推出 1 款八核心 Turbo Boost 2.0 時脈達 5GHz 的 Core i9-9900KS 處理器，10 月 30 日終於以美金 513 元正式發售，但別高興得太早，Core i9-9900KS 算是 Intel 官方 Core i9-9900K 特選版本，採取限量發售方式銷售，折合新台幣約為 15,650 元不算太貴，傳聞各地區配額早已預訂一空。
Core i9-9900KS 和 Core i9-9900K 對比之下，有幾個變與不變。不變的地方仍採用 LGA1151 腳位、相容目前 Z390 晶片組主機板可調整倍頻、繼續採用 Coffee Lake 微架構、內建顯示繪圖與 DDR4 記憶體規格沒有變動、盒裝產品也都不包含散熱解決方案。
相異的地方除了 Turbo Boost 2.0 各核心時脈不同，TDP 亦增加將近 34％ 來到 127W，在 Intel 官方 Ark 規格資料庫當中，Core i9-9900K 支援 Trusted Execution Technology 可信賴執行技術，Core i9-9900KS 則否。由於 Core i9-9900KS 發售時間點較晚，產品版本均為 R0，針對一些安全性漏洞採取硬體方式修正。
空冷散熱器行不行？
Core i9-9900KS 全部核心最大自動超頻時脈均可到 5GHz，連帶影響 TDP 數值飆升至 127W，勉強壓在 PCG 2015D 散熱器 TDP 130W 之下，晶粒 Tjunction 維持 100℃，但 i9-9900K 卻僅有 95W，相信許多人腦袋中浮現與筆者相同的疑問：「9900K 全部核心超頻至 5GHz 很熱，那麼 9900KS 需要直接搭配水冷散熱系統嗎？」
GIGABYTE 近期推出具備 60mm LCD 液晶螢幕 AIO 一體式水冷 AORUS Liquid Cooler，筆者也已經撰文測試完畢 240 散熱排版本，正好可以利用它作為代表水冷界的散熱器；空冷界的代表，筆者同樣選擇電腦王編輯部評測過的 Cooler Master MasterAir Maker 8，3D 均溫板直接從底座延伸至散熱鰭片，散熱能力數一數二。
依據上圖實測結果判斷，高階空冷散熱器與 240 散熱排一體式水冷相差無幾。值得注意的是，AIDA64 FPU 燒機採用 AVX2 指令集，眾所皆知此類指令集對於處理器造成莫大的壓力，因此無論使用空冷或是水冷散熱器，Core i9-9900KS 均有過熱觸發 T-state 的狀況發生。
Core i9-9900KS 搭配空冷或是水冷散熱器，建議玩家考量多種因素。價格方面，能夠解熱 TDP 200W 以上的高階空冷、240 散熱排一體式散熱器水冷，在新台幣 2,000 元～3,000 元之間都可以找到不錯的產品（RGB 請加錢）。維護性方面，空冷散熱器須注意與記憶體高度的相容性，水冷則有漏水、冷卻液變質的可能性。此外水冷系統對於處理器電源轉換區 VRD/VRM 較不友善，主機板須注意該區散熱狀況是否能夠應付 Core i9-9900KS 更高的耗電量。
若是比較 Core i9-9900KS 裝設 MasterAir Maker 8、AORUS Liquid Cooler 240 實際效能差異，則雙方均在伯仲之間，無論是 PCMark 10 整體效能、短時間單執行緒/多執行緒運算 Cinebench R20、長時間運作穩定性 Blender Benchmark 都是如此。如果玩家對於 Core i9-9900KS 有著更進一步的超頻要求，則建議使用 360mm 以上一體式水冷或是 DIY 水冷，因為水冷系統還有更進一步的解熱潛力，空冷散熱器效能大致已觸碰到天花板。
平台耗電量以及相應對手處理器溫度測試，包含自家嘉賓 Core i9-9900K，同時邀請對手陣營 Ryzen 7 3800X 以及 Ryzen 9 3900X 共襄盛舉，散熱器統一使用 AORUS Liquid Cooler 240，水冷幫浦與風扇轉速策略採用原廠預設值 balanced 平衡，4 款處理器結果如下。（註：Intel 搭配主機板為 Asus ROG Maximus XI Extreme，AMD 搭配主機板為 GIGABYTE X570 AORUS Master，顯示卡均為 NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti Founders Edition。）
由實測可以得知，Core i9-9900KS 於帳面上取得全部八核心自動超頻達 5GHz 紀錄，但背後需付出的耗電量代價並不小，特別是 AIDA64 FPU 等 AVX2 指令集壓力測試，Core i9-9900KS 需以額外 52W 功耗等價交換，Blender Benchmark 3D 場景渲染更需要 285W，對於主機板供電轉換區的供電能力以及散熱能力均是再一次的考驗。
（下一頁：4 款處理器排排站測試）
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