高通沒放棄螢幕下指紋辨識，新版感應器尺寸大 17 倍，一次能讀兩根手指

智慧型手機搭載的螢幕下指紋辨識技術，若採用超音波感應，絕大多數裝置都採取了高通的 3D Sonic Sensor 方案。然而，舊版的 3D Sonic Sensor 實際獲得應用後，卻也有著解鎖速度不夠快、安全性不夠高等疑慮，現在高通則要用第二代的 3D Sonic Max 來改善這些問題。

高通（Qualcomm）第一代的螢幕下指紋辨識技術 3D Sonic Sensor，於 Samsung Galaxy S10 系列發表時隨同亮相。

雖然高通當時承諾，採用超音波技術的 3D Sonic Sensor，將比現有指紋辨識技術擁有更高的可靠性與安全性，但之後 Galaxy S10 卻爆發了部分螢幕保護貼，將會沾黏指紋導致 S10 手機可讓任何人利用指紋解鎖的隱私問題，雖然之後三星立刻發表更新修復，但這起事件讓 3D Sonic Sensor 的評價受到不小影響。

高通為了改善第一代 3D Sonic Sensor 的各種問題，在近日發表了改進後的第二代技術 3D Sonic Max，最關鍵的差異在於超音波感應器的尺寸，由原本的 4mm x 9mm，擴大到了 20mm x 30mm，一口氣提升 17 倍，用最簡單的方式解決了手機操作者利用指紋解鎖裝置時，需要對準螢幕特定區域的問題。

高通行動裝置資深副總裁 Alex Katouzian 接受媒體訪問時表示，3D Sonic Max 放大了超音波感應器的尺寸，因此可以截取更清晰、完整的指紋，也解決了特定螢幕保護貼，可能會影響辨識結果準確度的問題。

此外，放大的 3D Sonic Max 感應器，未來將可以一次偵側兩根手指，這也有助於提升裝置的整體安全性。

只不過，Alex Katouzian 強調，雖然 3D Sonic Max 相較於 3D Sonic Sensor 能偵測更廣的螢幕範圍，但解鎖速度並沒有因此提升，兩者所需要的辨識時間會差不多。

新版 3D Sonic Max 的實際使用效果，目前我們還沒看到實際案例，而未來會在哪些裝置上，看見採用 3D Sonic Max 技術的產品，也尚未有任何定論。儘管在 2020 年，肯定會有些手機選用 3D Sonic Max 取代舊的 3D Sonic Sensor，但有一個潛在製造商值得注意，那就是傳言於明年可能會為 iPhone 加入螢幕下指紋辨識技術的蘋果。

來源：The Verge