市場傳言 Apple 於 3 月的春季發表會上,除了發表 iPhone SE2 之外,還會發表新款 iPad Pro,而除了搭載 A13X 處理器之外,相機也會採用三鏡頭設計,近日已有廠商曝光新 iPad Pro 保護殼設計,相機部分已同 iPhone 11 系列的方型挖孔設計。
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據外媒近日報導,Apple 預計將在 3 月的春季發表會中,發表多項硬體產品,包括新的平價機 iPhone SE2、藍牙追蹤裝置 AirTag、無線充電產品,還有新的iPad Pro等。當中,新款 iPad Pro 早在去年就傳出渲染圖,配置與 iPhone 11 Pro 系列一樣的三鏡頭設計是外型的一大特點,主相機為長焦鏡鏡頭、廣角鏡頭加一個超廣角鏡頭,而另一說法是採用廣角鏡頭加一個超廣角鏡頭外,第三個鏡頭為 ToF 傳感器,提升 AR 技術與應用。
而知名的爆料王 Ben Geskin 昨天也在 Twitter 分享「2020 iPad Pro case」的照片,相機部分預留與 iPhone 11 Pro 系列一樣的方型挖洞,也呼應傳言的三鏡頭設計。其他還有搭載 A13X 仿生晶片、機背材質的改變、有 11 吋及 12.9 吋兩種規格…等,也都是近期出現的傳言。
不過,定位在旗艦的 iPad Pro 預期會與新版 iPad OS 一併推出,而有關系統的更新大都落在 6 月的 WWDC 上,因此新款 iPad Pro 是否能如傳言在春季發表會亮相,還是相當模糊,再加上受到新冠病毒的影響,今年春季發表會上發表的新品,是否能如期上市也是未知。
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