早在2018年Intel就拋出採用大、小核心混合搭配的Lakefield處理器概念，但直到2020年才正式發表對應的產品，Lakefield處理器利用Foveros 3D封裝技術與1+4核心的混合配置，能在輕量裝置上帶來完整的Windows相容性與接近Intel Core處理器的效能體驗。

1+4核心，看來有點眼熟啊

Lakefield處理器最大的特色，就是在x86架構處理器中導入異質多核心架構，將具有較佳效能的大核心，與省電的小核心封裝在一起，達到兼顧效能與續航力的效果。

這個概念與Arm處理器的big.LITTLE以及DynamIQ等技術接近，而1+4的核心數量也讓人不禁想起曾經叱吒一時的NVIDIA Tegra3。但不要忘記了，Tegra3的核心配置是4大1小，而Lakefield則是相反的1大4小。

目前發表的Lakefield處理器為Core i3-L13G4與Core i5-L16G7，大核心為第10代Core i3、i5處理器等級的10nm製程Sunny Cove核心，主要功用為負擔高負載運算與前景應用程式，至於4個省電小核心則為P系列Atom處理器等級的Tremont核心，能完全相容32bit、64bit Windows應用程式。

在核心調配的部份，則是交由硬體內部元件即時與作業系統排程器（OS Scheduler）溝通，能夠自動調配使用哪個核心執行程式，達到兼顧效能與續航力的效果。

▲ Lakefield是Intel針對輕量裝置推出的異質多核心架構處理器。

▲ Lakefield的主要應用情境為尺寸與電池容量較小的輕量行動裝置。

▲Core i3-L13G4與Core i5-L16G7的簡易規格對照表。

3D封裝更省空間

Lakefield的內建Gen11 Intel UHD繪圖處理器，可以較前代產品帶來1.7倍顯示效能（Core i5-L16G7 vs. Core i5-8200Y，測試項目：Handbrake RUG 1213），以及2倍以上AI負載吞吐量（Core i5-L16G7 vs. Core i7-8500Y，測試項目：OpenVINO 2020.R2 framework Closed ResNet50-v1.5 offline FP16 GPU Batch=128），對於多媒體娛樂以及AI運算有絕對正面的幫助。

Lakefield同時也具有極小的晶片尺寸，它透過Foveros 3D封裝技術，以PoP（Package-on-Package）堆疊方式在約為12 x 12 x 1公釐尺寸的晶片內，裝入2個實體Die以及DRAM，因此連外部記憶體顆粒的空間都能省下。

整體而言，採用Intel Hybrid Technology的Lakefield處理器可以縮小56%晶片封裝面積，並縮小47％主機板尺寸（Core i5-L16G7 vs. Core i7 8500Y），，SoC待功耗更是低至2.5mW，能夠延長電池續航力。同時它也完全相容Windows應用程式，並帶來理想的效能體驗，因此非常適合用於迷你或其他創新的行動PC產品。

由於Lakefield支援4螢幕輸出，其中2組為內接式影像介面，因此很適合用於折疊或雙螢幕裝置。另一方面，它也支援Intel Wi-Fi 6（Gig +）無線網路以及LTE行動網路解決方案，能夠帶來絕佳的行動連網能力。

▲ Lakefield與對影的主機板尺寸都相當小巧，能在輕薄筆電等行動裝置。

▲從Lakefield的形象影片清楚傳遞PoP堆疊的概念。

▲ Lakefield也具有豐富的I/O功能。

首款搭載Lakefield處理器的Samsung Galaxy Book S最快將於2020年6月於部分區域上市，而Lenovo與Intel共同設計的ThinkPad X1 Fold則預計於2020年內正式出貨，屆時大家就能看到Lakefield處理器真正的表現如何。