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混合架構似乎已經成了處理器不可避免的未來趨勢，自 Arm 將其發揚光大，Intel 也準備推出 Lakefield 系列產品後，AMD 陣營也開始有了一些動作。

在 ARM 處理器上普遍使用的大小核架構，現在 Intel 終於也跟上了腳步。全新推出的 3D 堆疊 Lakefield CPU，將有 1 個 Sunny Cove 大核心配合 4 個低功耗 Tremont 核心共同運作，未來預計應用於行動裝置甚至筆記型電腦上。

早在2018年Intel就拋出採用大、小核心混合搭配的Lakefield處理器概念，但直到2020年才正式發表對應的產品，Lakefield處理器利用Foveros 3D封裝技術與1+4核心的混合配置，能在輕量裝置上帶來完整的Windows相容性與接近Intel Core處...