Intel 7nm製程終於要來啦，執行長Pat Gelsinger宣布加強研發與垂直生產策略

Intel新任執行長Pat Gelsinger發表IDM 2.0垂直整合製造模式策略，並宣布將在美國亞利桑那州興建2座晶圓廠，計劃擴大半導體領先地位。

7nm製程終於要來啦

Pat Gelsinger透過Intel Unleashed主題演說解釋Intel最新的經營策略，在簡單的開場後，他馬上將焦點帶至7nm製程議題。

在與ASML的密切的合作，以及EUV（Extreme Ultraviolet，極紫外光）微影技術成熟等背景因素下，Intel計劃於2021年第2季將7nm製程、代號為的Meteor Lake處理器交付生產（Tape in），產品預計於2023年正式上市。

Meteor Lake除了導入EUV微影技術，也結合Foveros封裝技術，將多種不同類型的異質處理器（如CPU、GPU等等，官方以XPU稱呼）以3D方式堆疊在同一封裝中，提升處理器的整體綜合效能。

此外Pat Gelsinger也火力展示同時導入Foveros與EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）封裝技術的Ponte Vecchio，為高效能與AI運算注入更強大的效能。

▲ Intel執行長Pat Gelsinger提到7nm製程的Meteor Lake處理器將於2023年正式上市。

▲ Meteor Lake依然採用x86架構，但會透過Foveros封裝技術整合異質處理器。

▲ Foveros封裝技術可以透過3D堆疊方式，整合多種異質處理器。

▲ EMIB則可在同一封裝內橋接多組運算晶片塊（Compute Tile）。

▲ Pat Gelsinger展示同時導入Foveros與EMIB封裝技術的Ponte Vecchio。

▲ Ponte Vecchio透先進封裝技術提升處理器的整體綜合效能。

▲ 透過3D示意的方式，可以看到Ponte Vecchio由多層不同運算晶片塊構成。

Pat Gelsinger也在演說中提到，Intel是唯一在「軟體」（例如One API）、「晶片和平台」、「封裝和製程」等領域兼具技術優勢與大規模生產能力的企業。

新的經營策略除了擴與第三方晶圓代工廠的合作，以爭取最佳化成本、效能、時程和供貨等表現，也發表IDM 2.0（Integrated Device Manufacturing，垂直整合製造模式）策略，進一步透過興建晶圓廠擴大自身產能。

策略核心之一就是將於亞利桑那州的Ocotillo園區內投資美金200億元興建2座全新晶圓廠，預計將創造超過3,000個常設的高科技、高薪職位，3,000個建築職缺，以及約15,000個當地長期工作機會。

另一方面Intel也計劃建立世界一流的晶圓代工業務，期望成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商，提供x86、ARM和RISC-V等生態系統IP，與其他競爭對手做出區隔。

▲ Pat Gelsinger表示Intel在軟體、晶片和平台、封裝和製程等領域都有著強大優勢。

▲ IDM 2.0計劃建立世界一流的晶圓代工業務，期望成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。

▲ Intel於亞利桑那州的Ocotillo園區內投資美金200億元興建2座全新晶圓廠，並創造大量工作機會。

▲ 演說的One More Thing是Intel將於2021年10月舉辦Intel On產業大會。

Pat Gelsinger也於演說結尾提到Intel將重拾Intel Developer Forum開發者論壇的精神，於2021年10月在舊金山舉辦Intel On產業大會，就讓我們拭目以待，Intel會端出什麼牛肉。