idm 2.0 的最新熱門文章

Intel拿下全球第二台High NA EUV曝光機 價值3.83億美元

在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。

Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。

英特爾（Intel）宣佈，將額外挹注 10 億美元資金，強化旗下晶圓代工業務 IFS，並跨入除 x86 架構之外，包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。

Intel在Accelerated加速日活動中，發表了全新製程節點命名規則，能夠避免與其他晶圓廠的產品比較時需要轉換的困擾，讓製程節點名稱更加明確。

Intel新任執行長Pat Gelsinger發表IDM 2.0垂直整合製造模式策略，並宣布將在美國亞利桑那州興建2座晶圓廠，計劃擴大半導體領先地位。