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晶圓代工龍頭台積電宣布將要啟動3年1,000億美元的投資計畫。根據台積電總裁魏哲家對IC設計客戶發布公開信中指出,台積電已經看到全球對半導體根本性的巨大需求,為了因應未來的產能需求,未來三年將投資1,000億美元增加產能。
3年預備砸1000億美元全球建廠
魏哲家指出,受到5G與超高運算電腦需求的長期大規模需求,加上疫情催化全球經濟轉向,台積電過去12個月儘管增加產能,且產能利用率超過100%,依然無法滿足需求,因此計劃在未來3年內投資1000億美元增加產能。
未來台積電將新建晶圓廠,及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術,預計將增聘數千名工程師,並在多個城市興建全球產能佈局。
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暫時取消對大客戶價格折讓
另外,過去台積電對於一些重要的大客戶,會有提供一些折扣的「優惠價」,但是因為現在疫情的關係,以及台積電的產能提升計畫,台積電也表示要暫時取消未來四季的折讓。
信中指出台積電因為增加對成熟製程的投資,以及擴充產能帶來的更多材料成本。由於上述的原因,台積電必須延後晶圓的折價計畫,從12月31日起暫停晶圓生產的折價,也就是整個2022年不會提供折讓。
由於近期Intel也宣佈要重返代工業務,而三星也虎視耽耽,或許台積電是否因為面臨競爭的壓力,大動作開始加快腳步,打算要一口氣拉遠與競爭對手的距離。
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