聯華電子宣布，將與多家客戶攜手擴充在台南科學園區的12吋廠 Fab 12A P6廠區的產能。根據這個互惠的協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障，同時也有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。
P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布，大部分用於購置鄰近P6廠區的 Fab 12A P5廠區設備的2021年資本支出15億美元，在未來三年，聯電在台南科學園區的總投資金額將達到約新台幣1,500億元。
聯電洪嘉聰董事長表示，「我們認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6計畫正是我們與客戶通力合作的成果。我們很高興引領這個新的產能擴建計畫，與來自多元的客戶群共同承諾，創造雙贏。」
聯電簡山傑總經理指出，這次P6廠區擴產的合作模式，讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係。P6擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率。
P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。我們期待利用聯電在包括28奈米OLED驅動IC等多個領域中所佔有的領先地位，進一步強化聯電在半導體產業的重要性。
Fab 12A 目前的產能為每月約90,000片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機後，將增加10,000片的產能。P6擴建計畫裝機完成後，將為 Fab 12A 再增加27,500片的滿載產能，為聯電獲利的長期成長創造動能。聯電在 Fab 12A 及其他廠區也規劃陸續招募約1,000名員工。
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